¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
 ¹ÝµµÃ¼
´Ù¸¥ Ç¥±â / ¼Ò¼ÓÁ¦Ç° : semiconductor            
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'ÀÎÅÚ, 10nm °øÁ¤¿¡¼­ ´«ºÎ½Å ¹ßÀü ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ÁÖÀå' ÀÇ ´Ù¸¥ ÅÂ±× º¸±â
ÀÎÅÚ
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
°ü·Ã±â»ç : '¹ÝµµÃ¼' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
     
»ï¼ºÀüÀÚ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥, ¸Þ¸ð¸® »ç¾÷ ȸº¹À¸·Î ¼öÀÍ Áõ°¡
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 2024³â 1ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 30ÀÏ ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 1ºÐ±â¿¡ ¿¬°á ±âÁØÀ¸·Î ¸ÅÃâ 71.92Á¶¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 6.61Á¶¿ø, ¼øÀÌÀÍ 6.75Á¶¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â Àü³â µ¿±â ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-04-30
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, 32ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ PIC32CK Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â °³¹ßÀڵ鿡°Ô ´õ¿í °­È­µÈ º¸¾È ±ÔÁ¤À» ÁؼöÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ´õ¿í ½±°Ô °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ »õ·Î¿î PIC32C..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-04-30
SKÇÏÀ̴нº, 2024³â 1ºÐ±â °æ¿µ½ÇÀû ¹ßÇ¥
SKÇÏÀ̴нº´Â 25ÀÏ ½ÇÀû¹ßǥȸ¸¦ ¿­°í, ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ 12Á¶ 4,296¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 2Á¶ 8,860¾ï ¿ø(¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü 23%), ¼øÀÌÀÍ 1Á¶ 9,170¾ï ¿ø(¼øÀÌÀÍ·ü 15%)ÀÇ °æ¿µ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. (K-IFRS ±âÁØ) ÀÌ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-04-26
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, maXTouch ÅÍÄ¡½ºÅ©¸° ÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â EV ÃæÀü±â °³¹ßÀÚµéÀÌ °áÁ¦ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°¿¡ º¸¾È ±â´ÉÀ» È®ÀåÇÑ ÄÁÆ®·Ñ·¯ MXT2952TD 2.0 Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ..
[PC¼Ò½Ä] / [´º½º] 2024-04-26
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, °ü¼º ¸ðµâ·Î edge-AI ¼¾¼­ Á¦Ç°±º È®Àå
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ 32g(gravity)ÀÇ ³ÐÀº Ç®½ºÄÉÀÏ ¹üÀ§¸¦ °¡Áø °¡¼Óµµ ¼¾¼­¿Í 4,000dps(degrees-per-second)ÀÇ ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ °®Ãá 6Ãà °ü¼º ¸ðµâ(IMU: Inertial Module) LS..
[PC¼Ò½Ä] / [´º½º] 2024-04-25
»ï¼ºÀüÀÚ, ¾÷°è ÃÖÃÊ '1Tb TLC 9¼¼´ë V³½µå' ¾ç»ê.. QLC V³½µå´Â ÇϹݱ⿡
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ '1Tb(Å׶óºñÆ®) TLC 9¼¼´ë V³½µå' ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£ ½ÅÁ¦Ç°Àº ¡ã¾÷°è ÃÖ¼Ò Å©±â ¼¿(Cell) ¡ãÃÖ¼Ò ¸ôµå(Mold) µÎ²²¸¦ ±¸ÇöÇØ ‘1Tb TLC 9¼¼´ë V³½µå’ÀÇ ºñ..
[PC¼Ò½Ä] / [´º½º] 2024-04-24
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °­È­
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °­È­Çϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù. ¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼­ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼­(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-04-19
°ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
°ü·Ã °Ô½Ã¹° : '¹ÝµµÃ¼' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°
   Ãֽżø   
°ü·Ã Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û