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| TSMC
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| 다른 표기 / 소속제품 : tsmc Taiwan Semiconductor Manufactu 티에스엠씨 台灣積體電路製造股份有限 台積電 |
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| 선택하신 기사 'TSMC, 2019년 상반기부터 5nm 리스크 생산.. 7nm 본격 양산은 올해 하반기' 의 다른 태그 보기
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파운드리 |
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미디어텍, 성능 향상된 디멘시티 9300+ 모바일 프로세서 5월 7일 발표
미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다.
GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존..
[모바일소식] / [뉴스] 2024년 04월 30일
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-04-19
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엔비디아, TSMC와 시높시스 생산 단계에 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼 지원
엔비디아(CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의..
[PC소식] / [뉴스] 2024-03-21
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