AMD 스파이더 플랫폼의 심장, 7시리즈 칩셋은 어떻게 달라졌나? Page 2:: 보드나라

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전송 2007-11-24 00:00

[테크닉]
AMD 스파이더 플랫폼의 심장, 7시리즈 칩셋은 어떻게 달라졌나?

1. 처음	2. AMD 7시리즈 칩셋은 3종류
3. AMD 7시리즈 칩셋의 달라진 점	4. AMD 790FX로 살펴보는 7시리즈의 특징
5. 시스템 유틸리티, AMD OverDrive	6. 업그레이드 된 AMD 7시리즈 칩셋

2. AMD 7시리즈 칩셋은 3종류

AMD 칩셋 라인업

AMD는 지난 2007년 2월 내장 그래픽을 지원하는 AMD 690G 칩셋을 발표함으로써 경쟁사가 주도하고 있던 내장 그래픽 시장에 큰 파장을 불러일으켰다. 물론, 지금은 그 당시와 비교해 인기가 많이 줄어들긴 했지만, 출시 당시에는 저렴한 가격대의 AMD 브리즈번 3600+와 최상의 조합으로 인기를 얻었다. 이후 별다른 칩셋들의 등장이 없었는데 가장 큰 이유는 새로운 칩셋이 등장하여도 새로운 프로세서나 그래픽 카드들보다 사용자들의 관심을 끌기는 쉽지 않기 때문이다.

이런 상황이 계속되다 올해 11월 19일, 국내에서는 11월 20일 AMD Spider Platform의 발표와 함께 새로운 네이티브 쿼드 코어인 페넘과 AMD 7 시리즈 칩셋들이 등장했다. 칩셋만 등장했을 때보다 새로운 프로세서와 함께 등장하면서 새로운 기술 및 기능 지원이 가능해졌으므로 홍보 효과는 배가되고 있는 것은 두말할 필요는 없다.

앞으로 AMD 7시리즈 칩셋 이후 2008년 2월이 되면 DX10과 UVD (Unified Video Decoder)를 내장한 내장 그래픽 코어인 RS780이 등장할 예정이고 이후 5월에는 노트북용 RS780M 내장 그래픽 코어 역시 발표될 예정이다.

어쨌거나 AMD는 Spider Platform의 발표와 함께 페넘 (Phenom) 프로세서, HD 3800 시리즈 그래픽 카드, 7시리즈 칩셋은 새로운 제품을 한꺼번에 홍보할 수 있고 이전과는 다른 특징들을 설명할 수 있어 사용자들의 관심을 끌어내는 데는 어느 정도 성공하였다고 볼 수 있다.

AMD 7시리즈의 특징

AMD 7시리즈는 페넘 프로세서와 함께 발표되었는데 Spider Platform이 지향하고 있는 방향에 어울리게 저전력과 높은 에너지 효율, 그리고 새로운 PCI-Express 2.0 규격 및 HyperTransport 3.0 등과 같은 새로운 기술들을 지원하게 된다. 특히, PCI-Express 2.0 규격 및 HyperTransport 3.0은 HD 기술을 이전보다 가속할 수 있도록 도움을 줄 수 있는 기술들이므로 앞으로도 더 향상된 기술들이 등장할 수 있다.

또한, 멀티 GPU 지원 부분에서도 기존의 2개 지원 CrossFire에서 3개에서 최대 4개까지 사용하여 성능을 높일 수 있는 CrossFire X 기술을 지원할 수 있게 되었다. 물론, 칩셋에 따라 CrossFire X 지원은 다르다. 더불어 AMD OverDrive를 적용하여 기존의 AMD 칩셋들이 제공하지 못했던 오버클럭이나 시스템 모니터링 등의 다양한 것들을 윈도우에서 바로 적용하고 모니터링 할 수 있는 기능들을 제공한다.

에너지 효율 부분에서는 이전 칩셋들보다 향상된 65nm 공정을 적용하여 소비전력과 발열 부분 등에서 이전보다 더 유리해졌다. 물론, 공정 개선에 의해 더 많은 제품을 만들어낼 수 있으므로 가격적인 부분에서도 더 유리해졌다고 볼 수 있다.

AMD 7시리즈 칩셋은 모두 3가지

AMD의 7시리즈 칩셋은 현재의 구형 칩셋들을 대체할 수 있는 칩셋들이다. 지금까지는 AM2 소켓을 지원하는 AMD 580X, 570X, 480X CrossFire 칩셋들의 3가지가 각각 하이엔드, 퍼포먼스, 메인스트림 시장을 유지하여 왔다면, 새롭게 등장할 AMD 7시리즈 칩셋들 역시 이들을 각각 대체할 수 있도록 총 3가지 칩셋이 등장했다.

가장 먼저 AMD Spider Platform과 함께 가장 많이 소개되어진 하이엔드 칩셋 AMD 790FX, 퍼포먼스 칩셋인 AMD 790X, 그리고 마지막으로 메인스트림 시장을 위한 AMD 770 칩셋의 3가지가 이번에 등장할 AMD 7시리즈 칩셋이다.

하지만, 이들 칩셋들은 서로 다른 시장을 겨냥한 만큼 지원 부분에서는 차이를 보이지만, HyperTransport 3.0과 PCI-Express 2.0 규격의 지원은 공통적으로 3종류의 칩셋에 모두 적용된다.

하이엔드 칩셋인 AMD 790FX는 일반적인 2개의 GPU 구성 방식을 비롯하여 3개에서 최대 4개의 그래픽 카드를 이용하여 멀티 GPU를 구성할 수 있는 CrossFire X 기술을 지원한다. 더불어 하이엔드 유저들을 위한 강력한 오버클럭 기능을 제공하는 것이 특징이다.

다음으로 퍼포먼스 칩셋인 AMD 790X는 상위 버전과 다르게 두 개의 GPU를 이용한 CrossFire를 구성할 수 있고 시스템 모니터링과 컨트롤 기능 등을 제공하고 하이엔드보다 약간은 떨어지는 오버클럭 기능들을 제공하게 된다.

마지막으로 메인스트림 칩셋인 AMD 770은 CrossFire 기술을 지원하지 못하고 PCI-Express x16 슬롯 하나를 제공하여 그래픽 카드들을 사용할 수 있다.

여기서는 AMD 칩셋의 라인업을 비롯하여 7시리즈 칩셋에는 어떤 것들이 있는지를 간략하게 살펴보았다. 다음 장에서는 기존 칩셋들과 비교하여 7시리즈에서 달라진 부분을 확인해보고자 한다..