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보통 새로운 CPU가 등장하게 되면 새로운 칩셋이 의례적으로 같이 등장하게 되는 것이 시장의 흐름인데, 페넘2의 경우는 소켓의 변화가 있기는 하지만, 인텔 코어 i7 등과 달리 기존 메인보드나 칩셋을 그대로 사용하여 플랫폼의 교체가 필요없다는 것이 특징이라 할 수 있다.
이런 AMD의 호환성은 새로운 기능 지원을 위한 변화 외에 기존의 메인보드나 칩셋을 활용할 수 있기 때문에 제조사들 입장에서도 새로운 제품 라인업을 기존보다 크게 확장할 필요가 없어 다른 부분에 보다 집중할 수도 있다.
AM3 페넘2의 경우 DDR3 메모리 지원 등 일부 기능의 추가되고 개선된 제품인데다, 노스브릿지의 역할이 적어 기존 칩셋을 활용하기가 더 쉬워지고 새로운 CPU의 등장에도 발빠르게 대응된다는 장점이 있다. 하지만, 반대로 생각하면 변화가 크지 않고, 개선된 새로운 칩셋의 등장시기가 늦춰질 수도 있다는 뜻으로도 풀이된다.
여기에서는 기존 칩셋을 통한 플랫폼 호환성을 들여다보며, 기존 AM2+ 메인보드에 사용되었던 칩셋과 새롭게 등장한 AM3 페넘2 CPU를 지원하는 칩셋은 어떻게 다르고 어떤 칩셋들이 AM3 소켓 CPU를 지원하는지와 앞으로 등장할 것으로 알려진 AM3 소켓 칩셋도 함께 살펴보았다.
 AM3 CPU, 지원되는 칩셋은 무엇이 있나?
AMD AM3 페넘2 CPU의 등장에 따라 시장은 이들을 지원하기 위한 기존 칩셋들을 DDR3 지원을 추가하는 등의 작은 변화를 추가한 새로운 AM3 메인보드들이 하나 둘 등장하고 있으며, 기존 유통되던 제품 역시 AM3 CPU 호환성에 대해 발빠르게 대응하고 있다.
아래는 현재 국내에 유통되고 있는 AMD AM2+ 메인보드들이 사용하고 있는 AMD ATI와 NVIDIA 칩셋을 정리한 표다.
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구분 |
AMD (ATI) 칩셋 |
NVIDIA 칩셋 |
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일반 칩셋 (그래픽 제외) |
790FX + SB600/ SB750
790X + SB600/ SB750
770 + SB600/ SB700
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nForce 780a SLI
nForce 520 |
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내장 그래픽 칩셋 (IGP) |
790GX + SB750
780G + SB700
760G + SB710
740G + SB700
690G + SB700
690V + SB700 |
GeForce 8300
GeForce 8200
GeForce 8100
GeForce 7050
GeForce 7025
GeForce 6150
GeForce 6150SE
GeForce 6100 |
눈여겨 볼 부분은 AMD 플랫폼 칩셋이 대부분이 내장 그래픽 (IGP)라는 점으로 저렴한 가격대의 CPU와 이를 지원하는 내장 그래픽 조합이 시장에서 좋은 반응을 얻었다는 것을 말해준다. 특히, 내장 그래픽의 성능을 크게 높인 AMD 690 시리즈와 780 시리즈, 그리고 790GX의 등장은 내장 그래픽의 인식을 새롭게 만들어주는 계기도 마련했다.
또 한가지는 AMD 플랫폼 호환 칩셋의 축소를 들 수 있다. 특히, AMD 플랫폼 호환 칩셋으로 AMD를 적극적으로 도와왔던 VIA나 SIS의 칩셋을 더 이상 찾아보기 힘들어졌다는 점이며, NVIDIA 칩셋 역시 내장 그래픽을 제외하면 일반 칩셋의 비중이 상당히 축소되었다. 이는 반대로 말하면, AMD가 ATI를 인수 후 자사의 CPU에 최적화된 칩셋에 집중해 왔다는 것을 말해준다. 그대신 호환 칩셋의 비중이 줄어 다양한 입맛에 맞는 제품을 선택할 수 있는 기회는 줄어들었다고도 말할 수 있다.
현재 시장에 등장한 DDR3 지원 AM3 소켓 메인보드는 AMD 790FX + SB750/ 790GX + SB750의 조합으로 먼저 등장하고 있지만, 기존 내장 그래픽 칩셋이나 일반 칩셋들로도 등장할 가능성은 충분하다.
즉, CPU에 내장된 메모리 컨트롤러 덕분에 AM2+ 소켓을 지원하는 칩셋들은 DDR3 메모리를 지원하는 AM3 소켓 메인보드에도 사용될 수 있다는 점이다.
AM3 페넘2 CPU 지원 메인보드 : DDR2와 DDR3 지원으로 나뉜다.
[ASUS M3A78-T, AMD 790GX + SB750 (AM2+, DDR2)]
[GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P, AMD 790X + SB750 (AM3, DDR3)]
AM3 페넘2 CPU는 DDR3 지원이 추가되었으므로 새롭게 등장하는 메인보드는 다수가 DDR3를 지원하는 AM3 소켓 메인보드들이며, AM3 페넘2가 AM2+ 메인보드와도 사용 가능하므로 AM2+ 소켓에 DDR2를 지원하는 기존 라인업도 계속 판매되며, 일부 약간 레이아웃이 개선된 제품이 추가로 등장할 예정이다. 이와함께 AM2+ 소켓에 DDR2 / DDR3 메모리 모두를 지원하는 콤보형 메인보드도 현재 발표 되었으며 국내에도 출시될 예정이다.
AM3 페넘2 CPU 지원 메인보드의 변화 : TDP 완화
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구분 |
클럭 |
L3 Cache |
TDP |
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페넘 X4 9950BE (AM2+) |
2.6GHz |
2MB |
125/ 140W |
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페넘2 X4 920 (AM2+) |
2.8GHz |
6MB |
125W |
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페넘2 X4 940BE (AM2+) |
3.0GHz |
6MB |
125W |
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페넘2 X4 810 (AM3) |
2.6GHz |
4MB |
95W |
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페넘2 X3 720BE (AM3) |
2.8GHz |
6MB |
95W |
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페넘2 X4 710 (AM3) |
2.6GHz |
6MB |
95W |
AM3 페넘2 CPU들은 가장 높은 클럭이 적용될 것으로 알려지고 있는 AM3 페넘2 X4 945 (3.0GHz)의 TDP는 125W 로, 2.8GHz부터 이하의 클럭 제품군은 모두 TDP 95W가 적용된다. 기존 AM2+ 기반의 페넘 X4 9950BE가 125W로 TDP가 낮아지긴 했으나 초기 등장시는 TDP 140W였다는 점을 감안하면 확실히 나아진 TDP가 제공된다.
이에따라 페넘2 X4 945 등의 일부 고클럭 제품을 제외하고 대부분의 제품은 모두 95W TDP로 완화됨에 따라 AM3 페넘2 CPU 지원 바이오스만 정상적으로 제공될 경우 AM3 페넘2 지원에 문제가 없다. 일부 판매되는 AM2+ 메인보드 제품들은 140W CPU 지원 등이 표기되고 있고 일부는 95W TDP를 지원하지 못하므로 메인보드 구입시 수입사에 AM3 페넘2 CPU 지원 여부를 문의하거나 박스에 표기된 내용을 주의깊게 살펴볼 필요가 있다.
2009년 하반기에는 AM3 CPU 지원 새로운 칩셋 등장!
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구분 |
2009년 상반기 |
2009년 하반기 |
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하이엔드 |
790FX + SB750 |
RD890 + SB800 |
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퍼포먼스 |
790GX + SB750 |
RS880D + SB800 |
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메인스트림 |
780G + SB700 |
RS880 + SB710
RS880C + SB710 |
현재 AM3지원 칩셋들은 2009년 하반기가 되면 새로운 내장 그래픽 칩셋과 내장 그래픽이 제외된 일반 칩셋들이 새롭게 등장할 것으로 알려지고 있는 상황이다. 내장 그래픽 칩셋으로는 AMd 780G/ 790GX를 잇는 RS880/ RS880C/ RS880D가 등장할 것으로 보여지며, 하이엔드의 790FX 역시 RD890의 새로운 칩셋으로 대체될 것으로 예상되고 있다.
참고로 NVIDIA의 경우 nForce 980a SLI 칩셋을 사용한 메인보드가 시장에 등장할 것으로 알려지고 있으나 과거처럼 많은 칩셋의 등장은 이루어지지 않을 것으로 보여지고 있다.
AMD의 경우 현재의 시장 상황에 맞추어 단분간은 DDR2 메모리 지원에 주력하고 DDR3 메모리 지원 플랫폼의 경우 2009년 하반기 본격적으로 새로운 칩셋들을 시장에 내놓게 된다.
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