8. 클락데일 프로세서 코어 i5 670/661, i3 530의 모습은? 
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 LGA1156 린필드와 클락데일 프로세서 외형 비교
같은 LGA1156 소켓을 사용하는 린필드와 클락데일 프로세서의 외형을 비교하면 히트스프레더가 장착된 전면은 두 프로세서의 차이점을 볼 수가 없다. 아마도 히트스프레더 앞쪽에 마킹되는 제품 정보를 통해 구분이 가능할 것으로 보이는데, 클락데일은 엔지니어링 샘플 제품이라 CPU에 대한 정보가 마킹되지 않았다.
후면을 비교해보면 핀 구조와 숫자는 두 제품이 같지만 안쪽 저항 형태에 차이가 난다. 듀얼 코어 2개가 붙어있는 모양을 하는 네할렘 기반 린필드 코어는 위 아래의 저항이 모두 같은 모양을 하고 있지만, 듀얼 코어 하나에 그래픽/메모리 컨트롤러 기능이 붙은 웨스트미어 기반 클락데일은 위쪽 절반만 린필드와 같은 모양이고 GMCH가 들어간 아랫 부분은 CPU와는 다른 모양을 하고 있다.
GPU 부분의 저항 배열은 이전에 샘플 단계에서 취소되었던 45nm CPU+GPU 프로세서인 헤븐데일의 GPU와 동일하게 보이는데, 헤븐데일과 클락데일은 CPU 제조 공정만 바뀌었을 뿐 GPU가 들어간 쪽은 동일한 45nm 공정을 쓰고 있어 차이가 없는 것이다.
보드나라에 제공된 클락데일 프로세서인 코어 i5 670, 661, 그리고 코어 i3 530까지도 모두 같은 전후면 모양을 하고 있다. 따라서 후면의 저항 형태가 클락데일과 린필드를 구분하는 기준이며 전면 히트스프레더에 마킹되는 제품명에 따라 각 제품을 구분할 수 있을 것으로 보인다.
인텔 정품 쿨러도 린필드와 동일하다
클락데일 프로세서에 기본 제공되는 인텔 정품 쿨러는 린필드에 들어갔던 것과 동일한 얇은 히트싱크를 사용하는 일명 '초코파이' 쿨러다. 인텔 프로세서들이 45nm 공정을 사용하면서 발열이 많이 줄어들었고, 클락데일은 32nm 공정의 CPU와 45nm 공정의 그래픽이 들어가 TDP는 린필드보다 더 낮아져 기존 LGA1156 정품 쿨러로도 충분한 쿨링이 가능하다고 본 것이다.
물론 린필드 정품 쿨러가 오버클럭시 충분한 쿨링 성능을 내지 못했던 것을 감안하면 클락데일 정품 쿨러 인텔에서 기본 지원하는 터보 부스트 이상의 수동 CPU 오버클럭을 했을 경우까지 안정적인 사용이 가능하리라고는 생각되지 않는다.
테스트 제품 가운데 GPU 클럭이 733MHz였던 코어 i5 670과 i3 530에는 일반 정품 쿨러가 들어갔지만, GPU 클럭이 900MHz로 더 높게 출시되는 코어 i5 661에는 히트싱크 중간에 구리 베이스가 삽입된 쿨러가 제공되었다. 실제품에서도 구리 베이스가 들어간 쿨러를 제공한다면 GPU 클럭을 감안해 쿨러를 바꾼 것을 생각할 수 있겠다.
인텔 클락데일 코어 i5 670, 661 및 코어 i3 530에 대한 성능 비교는 다음 기사를 통해 상세히 알려드리도록 하겠다.
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