삼성전자가 갤럭시 S7에 탑재될 새로운 모바일 프로세서 엑시노스 8 옥타(Exynos 8890)의 세부 정보를 공개했다.
삼성전자는 12일 보도자료를 통해 올해 선보이는 차세대 모바일 SoC(System on chip) 엑시노스 8 옥타에 관한 내용을 풀어 설명하는 인포그래픽을 공개했다.
삼성전자는 이번에 공개한 인포그래픽은 기존에 삼성전자에서 발표한 엑시노스 8 옥타의 주요 특징을 알기 쉽게 그래픽을 이용해 설명한 것으로 내용 자체는 삼성전자가 작년 11월 발표한 공식 보도자료에 포함된 것과 크게 다르지 않다.
차세대 엑시노스 8 옥타는 모바일 AP(Application Processor)와 모뎀(Modem) 기능이 통합된 칩셋으로 삼성 커스텀 CPU 코어를 big.LITTLE 아키텍처로 묶은 옥타코어 CPU로 기존 엑시노스 7 옥타(7420) 대비 성능은 30%, 전력 효율성은 10% 올라갔다.
또한 3D 트랜지스터 방식의 14nm FinFET 공정 기술을 통해 칩 크기를 줄이고 성능과 에너지 효율성을 높였으며 LTE Cat. 12/13 모뎀으로 다운링크 최대 600Mbps, 업링크 최대 150Mbps 속도를 구현했다. 그 외에 PC 및 콘솔급 게이밍 성능을 제공하는 ARM Mlai-T880 GPU와 4K UHD 해상도 디스플레이를 지원한다.
엑시노스 8 옥타는 퀄컴 스냅드래곤 820과 함께 삼성전자가 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2016에서 공개할 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S7 시리즈에 탑재될 것으로 알려지고 있다. 또한 엑시노스 8890보다 동작 클럭을 낮춘 하위모델(엑시노스 8870)을 다른 제조사에 공급할 것이라는 루머도 나오고 있다.
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[취재] 퀄컴 Oryon CPU 탑재한 플래그십 스마트폰 칩셋, 스냅드래곤 8 엘리트 발표 
