삼성전자가 14나노 핀펫(14nm FinFET) 공정을 적용한 보급형 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 7870'을 공개했다.
삼성전자가 새롭게 출시하는 엑시노스 7870은 14nm FinFET 공정이 적용된 첫 보급형 원칩 솔루션(SoC)으로, 삼성전자가 프리미엄 제품에만 적용해온 14nm 공정을 보급형에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 작년 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.
14nm FinFET 공정을 적용한 엑시노스 7870은 1.6GHz Cortex-A53 저전력 옥타코어 CPU와 LTE Cat.6 CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다. 또한 WUXGA (1920x1200) 디스플레이를 지원 1080p 풀HD 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고, 전후면 1600만 화소 카메라 또는 800만 화소 듀얼 카메라 모드를 지원하는 ISP를 탑재했다. 14nm 공정으로 인해 동급 성능의 28nm 공정 제품 대비 소비전력을 30% 이상 절감했다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다"며, "14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입한다.
|
[취재] 퀄컴 Oryon CPU 탑재한 플래그십 스마트폰 칩셋, 스냅드래곤 8 엘리트 발표 
