애플 아이폰7용 메인보드로 추정되는 사진이 유출됐다.
MacRumors에 따르면 중국 마이크로블로그 웨이보(Weibo)에 아이폰7에 들어가는 메인보드라고 주장하는 사진이 올라왔는데, 막 생산된 것으로 보이는 4쌍의 로직 보드가 분리되지 않은 채 붙어있는 것으로 나타났다.
해당 로직 보드는 어떤 컴포넌트(부품)도 달려있지 않은 상태여서 진짜 아이폰7에 들어가는 것인지 알 수 없지만, 사진에는 애플의 차세대 모바일 프로세서 A10과 SIM카드가 들어갈 슬롯의 위치를 표시하고 있다.
지금까지 알려진 아이폰7 관련 루머는 TSMC와 삼성전자가 각각 생산했던 A9 프로세서와 달리 TSMC에서 16nm 공정으로 전량 생산하는 A10 프로세서가 탑재되며, 2GB LPDDR4 RAM과 기존 퀄컴제 LTE 모뎀 외에 인텔 LTE 모뎀도 절반 가량 사용할 거라는 내용이다.
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