삼성전자가 업계 최초로 14nm FinFET 공정을 기반으로 모뎀 및 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 애플리케이션 프로세서 '엑시노스(Exynos) 7570'의 양산을 시작했다.
삼성전자는 30일 보도자료를 통해 지난해 업계 최초로 14nm 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산한데 이어 올해 초에는 보급형 제품까지 14nm 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다고 밝혔다.
이번에 양산에 들어간 저가형 신제품 엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 28nm 공정 전세대 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 특히 Wi-Fi, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA를 지원하는 LTE Cat.4 모뎀까지 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.
엑시노스 7570은 풀HD 동영상 촬영 및 재생, WXGA 해상도 및 후면 1,300만 화소, 전면 800만 화소 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능 등 보급형 스마트폰을 위한 기능을 갖췄다.
그 외에 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.
삼성전자는 이번 엑시노스 7570 양산을 통해 14nm 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다고 설명했다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며, “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.
|
[뉴스] 삼성전자 엑시노스 2700, 발열 관리 개선 및 메모리 대역폭 40% 향상? 
