화웨이(Huawei)가 10nm 공정의 자체 모바일 프로세서 기린(Kirin) 970을 9월부터 양산할 거라는 소식이 전해졌다.
GSM Arena에 따르면 화웨이의 자회사 HiSilicon이 만든 새로운 모바일 프로세서 기린 970 칩셋을 양산하는 TSMC가 새로운 파운드리 기술에 대한 양산 관련 문제를 해결했으며 9월부터 본격적인 양산에 들어가 10월 발표 예정인 화웨이 '메이트(Mate) 10' 스마트폰 출시 시기에 맞출 수 있게 될 거라고 한다.
기린 970 프로세서는 기존 기린 960과 비슷한 ARM Cortex-A73 및 A53 아키텍처를 유지할 것으로 예상되고 있지만 내장 그래픽 기능을 강화해 12코어 GPU로 스냅드래곤 835보다 나은 성능을 구현할 가능성도 있는 것으로 알려졌다.
10월 발표 예정인 화웨이 메이트 10은 기린 970 프로세서 외에도 베젤이 거의 없는 18:9 풀액티브 스크린 디스플레이를 탑재할 것으로 예상되고 있다. 재팬 디스플레이(JDI)가 올해 6월 양산에 들어간 풀액티브 디스플레이는 상하좌우 4면 슬림 베젤을 적용했으며 6인치 화면에 2160x1080 해상도와 18:9 화면비율을 지원한다.
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