퀄컴(Qualcomm)이 새로운 10nm 중급형 모바일 프로세서를 출시할 거라는 루머가 올라왔다.
퀄컴은 이미 삼성전자 1세대 10nm FinFET 공정 기술(10LPE)을 이용한 플래그십 모바일 프로세서 스냅드래곤 835를 올해 상반기 출시했는데, 이와 동일한 10LPE 공정 기술로 중급형 시장을 겨냥한 스냅드래곤 670을 출시할 거라는 내용이다.
중국 웨이보에 올라온 루머에 따르면 스냅드래곤 670은 삼성전자 10LPE 공정을 사용하며 퀄컴 Kyro 360 고성능 듀얼코어 및 Kyro 저전력 헥사코어로 구성된 옥타코어 CPU와 스냅드래곤 660에 비해 125% 성능이 향상된 Adreno 6 시리즈 GPU가 탑재될 거라고 한다. 또한 ARM big.LITTLE 아키텍처에서 발전된 DynamicIQ 기술이 적용됐다.
퀄컴 스냅드래곤 670은 내년 1분기 출시 예정으로 알려지면서 삼성전자 2세대 10nm 공정기술(10LPP)이 사용될 것으로 예상됐지만 이후 스냅드래곤 835와 같은 1세대 공정기술로 정정됐다.
퀄컴은 내년 초에 차세대 플래그십 모바일 AP인 스냅드래곤 845를 발표할 예정인데, 스냅드래곤 670은 이와 함께 2018년도 퀄컴 중급형 모바일 AP로 사용될 것으로 보인다.
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