삼성전자가 내년에 출시할 갤럭시 S9에 탑재될 차세대 엑스노스(Exynos) 프로세서의 대략적인 스펙이 알려졌다.
삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2018을 앞두고 CES 혁신상 총 36개를 수상했는데, 이 가운데 시스템 반도체 부문에서 엑시노스 9 시리즈 9810 (Exynos 9 Series 9810)이 수상 목록에 오른 것이다.
엑시노스 9810은 현재까지 삼성전자의 10nm 2세대 공정 기술(10nm LPP)로 만들어지고, 업계 최초 6CA(주파수 결합) LTE 모뎀과 3세대 커스텀 CPU가 탑재된 모바일 AP라는 것만 공식적으로 확인된 상태다.
이에 대해 ComputerBase는 3세대 커스텀 CPU로 Exynos M3가 들어갈 것이며, 내장 그래픽(GPU) 관련 세부 사항은 빠졌지만 화웨이 Kirin 970과 마찬가지로 ARM Mali-G72가 들어갈 가능성이 있다고 언급했다.
엑시노스 9810의 LTE 모뎀은 5CA까지 지원했던 기존 엑시노스 8895와 달리 6CA까지 가능해지면서 다운링크 속도 최대 1.2Gbps의 LTE Cat.18을 지원하며 퀄컴 스냅드래곤 및 화웨이 기린 최신 모델과 경쟁할 것으로 보인다.
또한 엑시노스 9810에 사용되는 10nm 2세대 LPP 공정이 내년에 출시될 퀄컴 스냅드래곤 845에도 적용될 것이며 올해와 마찬가지로 삼성전자 플래그십 모델이 엑시노스와 스냅드래곤이 모두 들어갈 것으로 예상했다.
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