TSMC가 가상화폐(암호화폐) 채굴용 ASIC(주문형 반도체) 제조량 증가로 2018년 매출이 늘어날 것으로 전망하였다.
디지타임즈(DigiTimes)는 TSMC의 모리스 창(Morris Chang) 회장이 올해 매출은 10~15% 올라갈 것으로 전망했다고 보도하였는데 ASIC 제조가 그 핵심에 있다. 특히 지금까지 엔비디아와 AMD GPU로만 채굴할 수 있었던 대표적 가상화폐 이더리움을 채굴 가능한 ASIC 'F3'이 머지 않아 선보여질 예정인데 TSMC의 28nm 공정을 활용하므로 매출 향상을 기대할 수 있다.
F3는 메인보드 3개로 구성되고 각각 DDR3 12GB 메모리와 ASIC 6개가 탑재된다. 아직 채굴 성능에 대해서는 밝혀지지 않았지만 GPU보다 ASIC 채굴이 훨씬 효율적이어서 GPU 채굴은 거의 불가능하게 된 비트코인 사례가 있으므로 채굴 시스템 소비자들의 관심을 모으고 있는 중이다.
한편 거액을 들여서 GPU 채굴 시스템을 마련한 이들에게는 자신의 경쟁력을 낮추는 위험 요인이므로 F3는 경계 대상이며 차후 그래픽카드 신품과 중고 거래 가격에 상당한 파급력을 미칠 수 있다.
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