인텔(Intel)과 마이크론(Micron)이 업계 최초로 QLC 3D 낸드 제품군을 출시한다.
인텔과 마이크론은 21일(현지시간) 보도자료를 통해 업계 최초의 4bits/cell 3D 낸드(NAND) 기술의 제품 생산 및 출하를 발표했다.
검증된 64층(64-layer) 구조를 활용한 새로운 4bits/cell(이하 QLC)은 2세대 3D 낸드 기술로 세계 최고 밀도의 플래시 메모리인 다이당 1테라비트(1Tb)의 밀도를 구현했다.
또한 양사는 기존 64층보다 50% 증가된 3세대 96티어 3D 낸드 구조에 대한 개발 진행 상황을 발표하면서 세계에서 가장 높은 Gb/mm2 면적 밀도를 생산하는 업계 리더십을 계속 유지한다고 밝혔다. 64층 QLC 및 96층 TLC 낸드 기술 모두 CUA (CMOS Under the array) 기술을 활용해 다이 크기를 줄이고 경쟁 방식에 비해 향상된 성능을 제공한다.
새로운 다이는 기존의 2 플레인 구조와 달리 4 플레인 방식으로 만들어져 더 많은 셀을 병렬로 읽거나 쓸 수 있어 시스템 수준에서 보다 빠른 처리량과 높은 대역폭을 제공한다.
64층 QLC 기술은 더 작은 공간에서 밀도가 높은 스토리지를 구현해 읽기 집약적인 클라우드 워크로드에 상당한 비용을 절감할 수 있다. 또한 비용 최적화된 스토리지 솔루션을 제공하는 소비자 및 클라이언트 컴퓨팅 애플리케이션에도 적합하다.
마이크론은 새로운 QLC 3D 낸드를 사용한 '마이크론 5120 ION SSD'를 출시했다. 기존 3.5인치 HDD에 비해 7mm 두께의 2.5인치 SSD 폼팩터로 제공되어 더 적은 랙에 더 많은 성능을 제공할 수 있게 된다. 마이크론 5210 ION SSD는 1.92TB부터 최대 7.68TB 모델까지 출시된다.
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