웨스턴디지털(이하 WD)이 96층(layer) 3D 낸드플래시(NAND Flash)를 원활하게 생산하고 있다고 발표하였다.
테크파워업(Techpowerup)에 의하면 WD의 스티브 밀리건(Steve Milligan) CEO는 BiCS(Bit Cost Scalable, 3D 낸드플래시 일종)4 생산량이 BiCS3 생산량을 능가할 것이라고 예상했으며 모든 생산이 잘 진행되고 있는 것 같다고 하였다.
WD는 초기 생산 시 256Gb(기가비트) 용량입 칩을 제공하고 생산량을 향상하면 용량을 늘릴 수 있는데 마지막에는 칩 당 최대 1Tb(테라비트) 용량을 제공하는 것이 가능하다.
현재 96층 3D 낸드플래시는 주로 저렴한 스토리지(저장장치) 제품에 채택되고 있지만 궁극적으로는 다른 고성능 제품 생산량을 증가시키는 것이 목표이므로 차후 WD SSD 제품군에서 큰 비중을 차지하게 될 것으로 전망한다.
|
[영상] RTX50 4분기출시/SSD 추가 인상설/인텔 아크 무관심/PCIe 7.0 발표,그리고 스냅드래곤X엘리트 
