엔비디아가 8월 개최되는 핫 칩 30 심포지엄에서 차세대 메인스트림 그래픽 카드 관련 내용을 발표할 예정이다.
핫 칩 30 일정표에 따르면, 엔비디아는 현지 시간 8월 20일 오전 11시 30분에 차세대 메인스트림 GPU 관련 내용을 발표할 예정이며, 현재 예상으로는 6월에서 7월 경 튜링 혹은 앙페르로 알려전 차세대 그래픽 카드의 하이엔드 모델을 내놓을 것으로 추측되고 있는 점을 감안하면, 이 시기를 전후해 메인스트림 모델을 내놓을 가능성이 높아졌다.
같은 시간에 AMD는 레이븐 릿지 APU 관련 내용을, 인텔을 슬림형 모바을 폼 펙터에서의 고성능 그래픽 솔루션 관련 내용을 발표할 예정으로, 인텔의 경우 카비레이크G 혹은 아틱사운드 그래픽 관련 내용일 가능성이 점쳐진다.
한편, 엔비디아의 차세대 GPU는 당초 2018년 초 등장할 것으로 예상되고 있었지만 상반기의 끝을 보이고 있는 현 시점까지 실물이 공개되지 않고 있는데, 이는 짝을 이룰 GDDR6 메모리의 양산 시점과 관련된 이슈가 주 요인으로 예상되고 있다.
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