인텔(Intel)과 마이크론(Micron)이 차세대 메모리 공동 개발 프로그램을 마무리하기로 합의했다.
양사는 16일(현지시간) 보도자료를 통해 차세대 비휘발성 메모리로 개발한 3D 크로스포인트(3D XPoint) 공동 개발 파트너십을 2019년 상반기에 발표될 것으로 예상되는 2세대 기술로 완료하기로 합의했다고 밝혔다.
2세대 3D 크로스포인트 기술을 뛰어넘는 기술 개발은 향후 두 회사가 독자적으로 추구해 해당 제품 및 비즈니스 요구에 맞게 기술을 최적화 할 것이라고 언급했다.
또한 미국 유타주 리하이(Lehi)에 위치한 IMFT(Intel-Micron Flash Technologies) 시설에서 3D 크로스포인트 기술을 기반으로 한 메모리를 계속 생산할 예정이라고 덧붙였다.
양사의 기술 협력이 종료된 구체적인 이유는 언급되지 않았으나 3D 크로스포인트 기술과 기존 3D 낸드 기술에 대한 두 회사의 입장 차이가 있었던 것이 아닌가 하는 추측이 나오고 있다.
인텔-마이크론 합작 3D 크로스포인트는 D램(DRAM)과 낸드 플래시(NAND Flash) 특징을 결합해 낸드 플래시 메모리보다 대기 시간이 짧고 쓰기 수명이 높으며, D램보다 용량이 크고 전기가 공급되지 않더라도 데이터를 보존할 수 있는 차세대 비휘발성 메모리로 만들어졌다.
양사는 3D 크로스포인트 기술을 공동 개발 및 공동 생산해 각자의 브랜드로 시장에 출시하기로 했으며, 인텔은 1세대 3D 크로스포인트 기반 옵테인 메모리 기술을 D램 모듈처럼 만들어 메모리 용량을 확장하거나 기존 낸드 기반 SSD를 대체하는 고성능 SSD, 그리고 HDD 속도를 빨라지게 만드는 캐시 메모리 형태로 출시했다.
(관련기사: 메모리와 SSD 사이 새로운 선택지, 인텔 옵테인 기술)
반면, 마이크론은 1세대 크로스포인트 기반 QuantX 브랜드 제품 출시를 미뤄왔는데, 인텔과 달리 아직 낸드 기반 SSD를 대체할 생산성을 가지지 못한 것으로 파악한 것이 아닌가 하는 추측이다.
실제로 SSD 업계는 인텔 옵테인 SSD 출시에도 불구하고 64단 3D TLC 낸드 양산을 통해 SSD 용량 대비 가격을 큰 폭으로 낮추는 동시에 고속 컨트롤러와 PCIe NVMe 인터페이스 도입으로 성능까지 향상시키고 있다.
인텔과 마이크론은 이번 3D 크로스포인트 공동 개발 종료 발표 이전에 이미 올해 1월 3D 낸드 공동 개발 종료를 발표했는데, 당시 양사는 2세대 64단 3D 낸드 기술을 기반으로 제품을 출시하고 있으며 미래 노드의 3D 낸드 기술 개발에 특별한 변화를 기대하지 않는다고 언급했다.
그러나 낸드 시장은 빠르면 올해 하반기부터 96단 적층 제품들이 등장하고 공정 미세화가 진행되면 생산성과 성능, 용량이 더 올라갈 여지가 크기 때문에, 3D 크로스포인트 기술에 올인한 인텔과 달리 마이크론은 기존 3D 낸드 기술 개발 쪽으로 집중하기 위해 갈라선 것이 아닌가 하는 생각이다.
[영상] 동급 최저가로 가격 설정한 BIWIN SSD와 메모리, 한국시장 경쟁력은? 코잇 바이윈 2부 
