미디어텍(MediaTek)이 새로운 보급형 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP) 제품군을 발표했다.
미디어텍은 보도자료를 통해 저렴한 가격에 고급 기능을 갖춘 스마트폰 같은 새로운 프리미엄 장치를 개발할 수 있는 헬리오(Helio) A 시리즈 칩셋 제품군을 출시한다고 밝혔다.
헬리오 A 시리즈 첫 번째 칩셋인 헬리오 A22는 12nm FinFET 공정으로 제작되어 고성능을 제공하면서 전력 효율성을 높였다.
2.0GHz로 동작하는 ARM Cortex-A53 저전력 쿼드코어 CPU에 미디어텍의 CorePilot 기술을 탑재해 개별 작업에 최적화된 전력 공급으로 장치 배터리 수명을 연장시키며, 미디어텍 NeuroPilot SDK 확장 및 타사의 인공지능(AI) 애플리케이션을 활용할 수 있는 AI 기능도 적용했다.
내장 그래픽은 이매지네이션 테크놀로지 PowerVR GPU를 탑재하고 지원 메모리도 LPDDR3와 LPDDR4x 모두 사용 가능해 보다 많은 고객들에게 설계 유연성을 제공한다.
20:9 화면비율 1600x720 HD+ 해상도 디스플레이 출력 및 초당 30프레임의 1,300만+800만 화소 듀얼 카메라 또는 2,100만 화소 싱글 카메라 작동 모드를 지원하며, 4G LTE Cat.4 및 Cat.7의 빠른 연결과 VoLTE 및 ViLTE가 포함된 듀얼 4G SIM 적용이 가능하다.
GNSS 위치 성능도 개선되어 이전 칩셋에 비해 57% 더 빠른 TIFF 속도와 10% 향상된 정확성, 24% 향상된 저전력 동작이 가능하다. 그 밖에 eMMC 5.1 스토리지, 802.11ac Wi-Fi, 블루투스 v5.0, FM 라디오 기능도 제공된다.
헬리오 A22는 현재 중국에서 양산되는 샤오미 홍미 6A (Xiaomi Redmi 6A)에 들어간다.
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