2월 7일 출시 예정인 AMD 라데온 VII의 GPU와 HBM 메모리 쿨링을 위해 서멀 그리스 대신 서멀 패드가 사용된 것으로 확인되었다.
라데온 RX Vega 56/ 64 모델이 서멀 그리스가 사용되었지만, 패키징 과정에서 일부 GPU와 HBM 간의 높이 차이가 발생해 쿨링 솔루션의 효율이 기대만큼 좋지 못했던 것으로 평가되었는데, 라데온 VII에서는 GPU와 HBM 간의 높이 차이로 인한 서멀 그리스의 효율 저하에 대응하기 위해 서멀 패드가 사용되었다.
라데온 VII에 사용된 서멀 패드는 히타치 TC-HM03로 추정되며, 12.5 W/m· K 수준의 열전도율을 제공하는 고성능 서멀 그리스보다 최대 4배 가까운 25-45 W/m·K 수준의 열 전도율을 갖추도록 설계되었다.
한가지 단점으로는 일단 조립 이후 분리시 서멀 패드가 파손되어 재사용이 어렵지만 이를 통해 라데온 RX Vega 56/ 64보다 높은 쿨링 효율이 기대된다.
한편, 공개된 정보에 따르면 라데온 VII의 쿨링 솔루션은 베이퍼 챔버와 5개의 히트파이프가 사용되었으며, VRM 쿨링을 위한 별도 방열판이 쓰였다.
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