삼성전자가 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩을 개발했다.
삼성전자는 22일 보도자료를 통해 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 밝혔다.
차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다. 삼성전자는 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.
차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다. 또한 차세대 무선 통신 핵심칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.
삼성전자는 이번 차세대 무선 통신 핵심칩이 28GHz와 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다고 설명했다.
삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.
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