AMD 7nm 공정과 Zen2 아키텍처를 쓴 라이젠 3000 시리즈 CPU는 IPC가 약 15% 개선될 것이란 분석이 나왔다.
wccftech에 따르면 이미 일부 메인보드 제조사에서는 라이젠 3000 시리즈 샘플이 도착했으며, 이들의 테스트 결과를 종합할 때 Zen+ 아키텍처 기반의 2세대 라이젠이 1세대 라이젠 대비 약 3% IPC가 증가한 것과 비교해 증가치 다섯 배에 달하는 15%나 IPC가 상승한 것으로 조사되었다.
이들 샘플의 부스트 클럭은 최대 4.5GHz에 달했는데, 최종 판매용 샘플이 아닌 점을 감안하면 실제 제품에서는 이보다 높은 성능을 보여줄 가능성도 있으며, 메모리 컨트롤러도 개선해 DDR4 4000MHz 이상의 클럭에서도 동작 가능하다.
한편, 3세대 라이젠 지원을 위한 X570 칩셋의 정보도 추가로 유출되었다.
기존에는 칩셋과 CPU 연결을 위한 PCIe Lane을 제외하고 직접 활용 가능한 PCIe Lane 구성이 CPU에서 보통 그래픽 카드 연결용으로 쓰이는 3.0 x16Lane과 M.2 SSD 대응을 위한 3.0 x4Lane, 칩셋의 GPP 대응 2.0 x8Lane의 28Lane, CPU와 PCIe 연결용 Lane을 포함하면 최대 32Lane이다.
반면 새로 공개된 정보에 따르면 X570 플랫폼은 최소 8Lane이 늘어난 총 PCIe 4.0 x40Lane을 지원하는데, PCIe 4.0의 Lane당 성능이 PCIe 3.0의 두 배에 달하는데다 설계에 따라 유연하게 변경 가능하고, 기존 x8 + x8외에 PCIe Lane 분배 방식으로 x8 + x4 + x4이 더해져 보다 다양한 시스템 구성이 가능해질 것으로 기대된다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
