AMD 3세대 라이젠 지원을 위한 X570칩셋이 출시 전부터 논란에 휩싸이게 되었다.
AMD는 컴퓨텍스 기조연설을 통해 3세대 라이젠과 함께 X570 칩셋을 발표하며 총 40Lane의 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다고 발표해씅며, AMD 홈페이지를 통해 X570 칩셋이 최대 PCIe 4.0 16Lane을 지원한다는 점을 밝히고 있다.
하지만 anandtech이 컴퓨텍스가 개최 중인 대만 현지에서 메인보드 제조사 관계들과 만나 이야기를 나눈 내용에 따르면, 실제 X570칩셋의 PCIe Lane 갯수는 16에서 12로 낮아졌다는 소식을 전했다. 이를 통해 15W에 달하던 X570 칩셋의 TDP가 12W로 낮아져 발열 해소에 대한 부담을 낮아져, 앞서 칩셋 방열판에 엑티브 쿨링팬이 도입된 제품 외에 순수 방열판만 탑재된 모델이 등장할 것으로 예상된다.
한편, TDP 15W의 풀 스펙 X570 칩셋은 하이엔드 데스크탑(스레드리퍼?) 대응용으로 내놓을 가능성이 점쳐지고 있으며, 스펙 하향 조절 소식에 대해 AMD는 아직 입장을 내놓지 않고 있다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
