엔비디아의 차세대 GPU인 앙페르(Ampere)가 오는 3월 개최될 GTC서 공개될 가능성이 제기되었다.
TSMC와 삼성 파운드리의 7nm 공정이 적용될 것으로 예상되고 있는 엔비디아의 앙페르는현재 TSMC 12nm 공정이 적용된 튜링 아키텍처보다 절반 수준의 전력에서 50% 더 높은 성능을 발휘할 것으로 기대되고 있다.
AMD가 지난해 7월 7일 RDNA 아키텍처 기반의 라데온 RX 5000 시리즈를 출시하자 엔비디아는 Super 시리즈를 출시하며 이에 대응하고 있는 가운데, 실시간 레이트레이싱을 지원하는 보다 고성능의 RDNA2 아키텍처 제품이 개발 중인 정황이 포착되면서, 엔비디아도 이에 대응하기 위한 앙페르를 조만간 내놓을 것으로 예상되고 있었다.
제품 출시 시기는 6월 컴퓨텍스나 8월 시그라프가 유력하하게 점쳐지고 있지만, wccftech측에 따르면 AMD의 신제품에 대한 관심을 돌리기 위해 앙페르의 공식 발표는 3월 개최될 GTC 2020이 될 것으로 전망된다.
한편, 엔비디아의 앙페르 자체는 지난 2018년 7월 20일자로 EEC에서 GA104와 GA104-400 코어가 인증 받으면서 이미 약 1년 반 전에 실물이 존재한 것으로 추정되며, 최근 전해진 소식에 따르면 비용을 감안해 7nm EUV가 아닌 7nm 공정이 적용될 것으로 점쳐지고 있다.
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