아이스 레이크에 이어 출시될 인텔의 차세대 10nm 공정 기반 CPU인 타이거 레이크에 통합될 Xe 그래픽 성능이, 현 AMD의 최상위 통합 그래픽 보다 높은 성능을 제공하는 정황이 포착되었다.
타이거 레이크는 현재 아이스 레이크 생산에 적용된 10nm 공정을 개선한 10nm+ 공정 기반 모바일 프로세서 제품군으로, 10nm+ 공정을 통해 현 인텔 10nm 공정의 문제로 지적받는 고클럭에서의 소비전력과 발열을 개선해 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대를 모으고 있으며, 부스트 클럭 4.3GHz으로 동작하는 쿼드 코어 옥타 스레드 구성의 타이거 레이크 CPU 정보가 포착되기도 했다.
한편, 타이거 레이크에는 인텔의 외장 그래픽 시장 복귀를 예고한 Xe 그래픽이 통합되는데, AMD의 현재 7nm 공정 기반 최고 사양 모바일 APU로 기대를 모으고 있는 라이젠 9 4900HS의 통합 그래픽보다 높은 성능을 발휘하는 정황이 포착되었다.
성능이 확인된 타이거 레이크 U 모델의 통합 그래픽 코어는 CES서 실물이 공개된 개발 킷 DG1과 동일한 96EU 구성으로 추정되며, 3DMark 파이어스트라이크 그래픽 테스트 결과 GPU 스코어에서 약 450점(10.5%) 높은 성능을 발휘하는 것으로 확인되었다.
타이거 레이크의 CPU 성능은 4코어 8스레드라 8코어 16스레드인 라이젠 9 4900H의 약 62% 수준으로 측정되었지만, 그동안 경쟁사인 AMD에 비해 통합 그래픽 성능이 약점으로 지적받아온 인텔에 고무적인 결과로 볼 수 있다. 인텔 타이거 레이크는 2020년 하반기 출시될 예정이다.
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