인텔이 엑사 스케일 GPU를 표방한 폰테 베키오(Ponte Vecchio)는 그 성능 만큼이나 고성능 쿨링 솔루션을 필요로하는 것으로 보인다.
igorslab이 공개한 자료에 따르면, OAM(OCP Accelerator Module) 디자인을 채택한 폰테 베키오는 모듈당 최대 600W에 달하는 발열을 처리하기 위해 수랭 솔루션을 채택한 것으로 보인다.
폰테 베키오는 인텔의 7nm와 10nm 슈퍼핀 공정 및 TSMC 7nm와 5nm 공정의 칩들을 EMIB와 포베로스 3D 기술로 패키징한 것이 특징으로, 상/ 하단의 고정 플레이트 사이에 냉매를 이용한 냉각용 콜드 플레이트가 결합된다.
한편, 인텔은 3월 경 수랭 쿨링이 적용된 폰테 베키오의 엔지니어링 샘플의 동작 환경을 공개한적이 있는데, 이번에 유출된 정보에 따르면 최종 출시 버전에서도 수랭 솔루션은 그대로 유지될 가능성이 높아 보인다.
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