인텔의 10nm 웨이퍼 생산량이 14nm 생산량을 뛰어넘으면서 주력 공정으로 확고히 자리 잡았다.
이같은 내용은 최근 인텔의 실적 발표에서 언급되어 확인된 것으로, 인텔의 첫 10nm CPU인 캐논 레이크 이후 약 4년 만에 핵심 공정이 14nm에서 10nm로 넘어간 것이다.
현재 인텔의 10nm 공정 CPU는 모바일 플랫폼의 아이스 레이크와 타이거 레이크에 적용 중으로, 데스크탑은 여전히 14nm 공정 기반으로 생산 중이며, 올 연말 출시 예정인 12세대 코어 CPU인 엘더 레이크에 이르러서 10nm 공정이 적용되면 10nm 비중이 더욱 높아질 것으로 예상된다.
한편, 인텔은 최근 온라인 브리핑을 통해 공정 및 패키징 전략을 발표했는데, 이에 따르면 12세대 코어 CPU인 엘더 레이크에 적용될 10nm 공정은 '인텔 7'로 명명되며, 타이거 레이크의 10nm 공정 대비 전성비가 약 15%까지 높아진다.
랩터 레이크를 거쳐 출시될 메테오 레이크에 적용될 7nm 공정은 '인텔 4로' 명칭이 바뀌며, 20%의 전성비 개선을 목표로 하고 있다.
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