»ï¼º ÆÄ¿îµå¸®¿¡¼ ºñ¿ë ÀλóÀ» °í¹Î ÁßÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
ºÒ¸§¹ö±×¿¡ µû¸£¸é »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ ºñ¿ë Àλó °í¹ÎÀº ¿øÀÚÀç °¡°Ý ÀÎ»ó¿¡ µû¸£¸é °ÍÀ¸·Î, À̺¸´Ù ¾Õ¼ TSMC´Â Áö³ ÁÖ 2023³â ÃʺÎÅÍ »ý»ê °¡°ÝÀ» 5%¿¡¼ 8% °¡·® ÀλóÇÑ´Ù´Â ³»¿ëÀ» °í°´»çµé¿¡ Å뺸ÇÑ ÀÖ´Ù.
¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÎ TSMC°¡ Áö³ÇØ ¾à 20%ÀÇ ºñ¿ë ÀλóÀ» ´ÜÇàÇѵ¥ À̾î Ãß°¡ ÀλóÀ» Å뺸ÇÏ¸é¼ ÀϺΠ¾÷ü°¡ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®·Î ´«À» µ¹¸®°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ÀÌ·± ¿ÍÁß¿¡ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® ¶ÇÇÑ ºñ¿ë ÀλóÀ» °í¹Î ÁßÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁö¸é¼ ¾÷üµéÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¼±Åÿ¡ ¾î´À Á¤µµÀÇ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥Áö ±ÍÃß°¡ ÁÖ¸ñµÈ´Ù.
ÇÑÆí, »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®´Â Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ µû¶ó 15%¿¡¼ 20% ¼öÁØÀÇ ºñ¿ë ÀλóÀ» °í¹Î ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®´Â ½Å±Ô ÆÕ ¹× EUV Àåºñ È®º¸¸¦ À§ÇØ 2021³â 360¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»óÀ» ÅõÀÚÇÑ ¹Ù ÀÖÀ¸¸ç, 2022³â 2ºÐ±â¿¡ 4nm¿Í 3nm °øÁ¤ÀÇ ´ë·® »ý»êÀÌ ±Ëµµ¿¡ ¿Ã¶ú´Ù.
|