AMD 600 시리즈 칩셋 관련 AMD의 공식 슬라이드로 추정되는 이미지가 유출되었다.
videocardz를 통해 유출된 내용에 따르면 600 시리즈 칩셋의 플래그십 칩셋인 X670은 이전 루머와 같이 익스트림과 논 익스트림 2종으로 구분되며, 메인스트림급의 B650 칩셋이 확인되었다.
앞서 논란이 되었던 두 X670 칩셋의 PCIe 5.0 지원은 X670 익스트림이 '모든 곳'에 지원된다는 점을 표시해 칩셋 자체의 PCIe 버전이 5.0임을 명확히 했다. 반면 X670은 그래픽과 스토리지만 지원을 표방해 CPU의 PCIe 5.0Lane만 활용하고, 칩셋 자체의 PCIe Lane은 현재 500 시리즈 칩셋과 같은 4.0 버전일 가능성이 높아 보인다.
B650은 스토리지만 PCIe 5.0을 지원, CPU의 그래픽 카드용 PCIe 5.0Lane은 메인보드 제조 비용 절감 차원에서 4.0으로 낮춰 동작하도록 지원하리라 판단된다.
한편, AMD 600 시리즈 칩셋은 최대 24개의 PCIe 5.0Lane, 최대 14개의 USB 20Gbps, 와이파이 6E 및 DBS/Bluetooth Low Energy 5.2, 최대 4개의 HDMI 2.1 및 DisplayPort 2 출력 지원, MS 다이렉트스토로지 기반의 SAS(Smart Access Storage) 기술을 지원하리라 이야기되고 있다.
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