연구 개발 및 엔지니어링의 혁신을 이끄는 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 리더 리스케일(Rescale, APAC 총괄 황종현 대표)은 엔비디아(NVIDIA, CEO 젠슨 황)와의 기술 협력으로 ‘산업용 메타버스’의 근간이 될 디지털 트윈과 디지털 전환을 구현할 주요 혁신 기술을 21일 발표했다. 클라우드 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 간 긴밀한 통합은 한국타이어를 비롯한 글로벌 선두 제조사들이 지능형 디지털 트윈을 구축해 디지털 전환 전략을 이행하는 데 크게 이바지할 것으로 보인다.
주요 글로벌 제조사들은 제품 개발 혁신을 위해 AI 기반 컴퓨팅 엔지니어링의 도입을 확대하는 분위기며, 리스케일과 엔비디아 기술의 통합은 AI로 구현한 디지털 트윈을 제품 설계에 활용해 이전보다 훨씬 높아진 편의성을 제공한다. 디지털 트윈은 물리적 특징, 질감•동작을 실제에 가깝도록 구현해 실제 시스템을 정확히 모사한다. 이를 통해 가상 시스템 테스트, 형상 변경 또는 설계 최적화를 수행함으로써 물리적 트윈에서 시스템 다운 타임이나 오류를 방지할 수 있다.
리스케일의 소프트웨어 카탈로그에 엔비디아 NGC (NVIDIA GPU Cloud) 카탈로그가 본격 추가되면서 연구원 및 엔지니어들은 다양한 클라우드 환경에서 NVIDIA GPU에 최적화한 소프트웨어를 자유자재로 활용할 수 있게 됐다. NGC 컨테이너로 리스케일 플랫폼에 제공되는 900개 이상의 애플리케이션 외에도 150개가 넘는 컨테이너형 AI 및 HPC 애플리케이션과 NVIDIA GPU에 최적화한 수백개의 사전 훈련된 AI 모델을 배포할 수 있는 것이다.
또 리스케일은 AI 기반 엔지니어링을 가능하게 하는 엔비디아 모듈러스 물리 머신러닝 플랫폼에 손쉬운 액세스를 제공, 미래 혁신을 이끄는 모든 연구 개발(R&D) 엔지니어•과학자가 최신 AI 기능을 사용할 수 있도록 한다. 엔비디아가 개발한 풀스택 AI 훈련 플랫폼인 ‘엔비디아 베이스 커맨드’와의 통합도 올 하반기 출시를 목표로 현재 활발히 통합이 진행되고 있다.
엔비디아의 CUDA, DGX 및 클라우드 컴퓨팅 소프트웨어 부문을 맡고 있는 크리스 램(Chris Lamb) 부사장은 “산업용 메타버스의 실현은 우리가 실생활에서 사용하는 일상 제품들의 설계와 성능 그리고 공급망 전반에 중대한 영향을 미칠 것으로 예상한다”며 “고객사들은 AI와 디지털 트윈을 더 나은 제품 설계와 제조 최적화까지 다각적으로 활용하는 추세다. 엔비디아 솔루션의 강력한 성능을 바탕으로 리스케일은 고객들이 턴키 방식의 간편한 플랫폼상에서 전체 워크플로를 관리하고 자동화할 수 있게 해 더 빠른 혁신을 수행하도록 돕고 있다”고 말했다.
이번 발표에 따라 리스케일 사용자들은 최신 엔비디아 하드웨어와 솔루션 포트폴리오를 빠르게 배포할 수 있어 대규모 AI 및 HPC 분야에 즉시 액세스할 수 있게 됐으며, 이들 엔비디아 솔루션은 리스케일 플랫폼을 통해 관리 및 자동화가 이뤄진다. 사용자들은 엔비디아 NGC 카탈로그에서 NVIDIA 모듈러와 소프트웨어를 온디맨드로 실행하고, 사용한 클라우드 서비스에 대해서만 비용을 내면 된다.
고객들은 엔비디아의 AI 포트폴리오와 리스케일의 광범위한 R&D 애플리케이션 라이브러리를 단일 클라우드 환경에서 함께 사용할 수 있어 다양한 설계 목표에 대응하는 새로운 시뮬레이션 워크플로와 디지털 트윈을 더 쉽게 생성하고 디지털 전환을 최적화할 수 있다. 이와 함께 이종(異種) 플랫폼 간 비효율성 및 클라우드 운영 비용 모두를 최소화할 수 있다.
한국타이어의 R&D 혁신을 총괄하고 있는 구본희 부사장 겸 최고 기술 책임자(CTO)는 “리스케일과 협업으로 한국타이어의 디지털 전환이 한 단계 더 성장했다”고 평가하며 “앞으로도 한국타이어는 도전을 멈추지 않고 글로벌 모빌리티 시장을 선도해나갈 것”이라고 말했다.
한국타이어는 R&D 전략을 혁신해 디지털 전환을 가속하기 위한 다음 단계로 나아가고 있었다. 리스케일 도입을 통해 다양한 하드웨어 아키텍처와 여러 지역 간 로드 밸런싱을 기반으로 멀티 클라우드에서 자사 엔지니어링 소프트웨어 자동화에 성공했다. 이로써 최신 엔비디아 GPU 솔루션을 한국에 설치된 플랫폼에서 먼저 실행하고, 필요시 엔지니어의 작업에 영향을 미치지 않으면서 IT 담당자의 별도 매뉴얼 작업 없이 새로운 엔비디아 GPU 자원이나 다른 나라의 클라우드 자원으로 중단없이 전환하는 것이 가능해졌다.
리스케일 창업자인 요리스 푸어트(Joris Poort) 최고 경영자(CEO)는 “리스케일의 R&D 애플리케이션 포트폴리오 및 HPC 클라우드 플랫폼과 최신 엔비디아 AI 기술 간 융합이 엔지니어, 과학자들이 디지털 트윈을 구축하고 이를 통해 혁신을 가속하는 토대가 되길 바란다”며 “엔비디아는 여러 해 동안 리스케일과 함께 기술 공동 개발, 시장 진입 협력, 전략적 투자 등을 성공적으로 수행해온 중요한 파트너사다. 양 사가 공유하는 고속 컴퓨팅 기반 산업용 메타버스에 대한 비전을 이제 본격적으로 실현할 수 있게 됐다”고 말했다.
컴퓨팅 사이언스 및 엔지니어링을 위한 클라우드 플랫폼을 선도하는 리스케일은 R&D 연구원들이 물리학적 시뮬레이션을 하거나 실제 사용 환경에서의 제품 성능 예측에 필요한 기술의 풀스택 자동화를 제공한다. 예를 들어 기상 분석과 양자역학은 물론 로켓 개발, 초음속 공기 역학 및 충돌 시뮬레이션과 같은 극한의 스트레스 조건에서 제품 성능 변화 예측에 이르기까지 다양한 연구 개발 성공에 필요한 엔지니어링 및 R&D 자동화를 제공한다.
리스케일의 사용자들은 컴퓨팅 기반 엔지니어링과 시뮬레이션을 사용해 전체 제품 수명 주기에 걸쳐 R&D 혁신의 기반이 되는 디지털 트윈을 구축한다. 이제 엔비디아가 지원하는 새로운 혁신 기능을 통해 AI 기능이 적용된 지능형 디지털 트윈을 개발할 수 있다.
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