인텔이 미디어텍과의 파운드리 파트너십 체결 사실을 알렸다.
이번 파트너십으로 미디어텍은 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 3D FinFET 트랜지스터를 기반으로 고성능, 저전력 및 상시 연결에 최적화된 광범위한 스마트 엣지 디바이스용 칩을 생산한다.
미디어텍은 인텔과의 기존 5G 데이터 카드 비지니스 파트너십에 이어 파운드리 파트너십을 통해 보다 다양한 공급망을 구축하고자 하는 전력에 힘을 실을 수 있을 것으로 기대되며, 빠르게 증가하는 전 세계 고객들의 수요를 충족할 수 있을 것이라고 기대를 나타냈다.
인텔의 공식 발표에는 구체적인 파트너십 내용이 공개되지 않았지만, 외신들에 따르면 미디어텍은 인텔 22nm 공정을 개선한 인텔의 16nm 급 공정을 이용하며, 실제 웨이퍼 공급에 따라 매출이 발생하는 장기 계약이다.
미디어텍과의 파트너십은 2024년부터 퀄컴 칩 생산 계약에 이은 IFS의 두 번째 대형 고객 확보 사래로, 이를 통해 본격적으로 파운드리 매출이 발생할 것으로 전망된다.
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