´º½º
 








 
 
 




Àü¼Û 2022-10-20 10:30
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

Áö¸à½º, Å×¼¾Æ® ¸ÖƼ-´ÙÀÌ(Tessent Multi-die) Á¦Ç° ¹ßÇ¥

Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Áö¸à½º EDA »ç¾÷ºÎ´Â ¿À´Ã, 2.5D ¹× 3D ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹Ý Â÷¼¼´ë ICÀÇ Áß¿ä DFT(Design-for-Test: ¼³°è´Ü°è¿¡¼­ ĨÀÇ °øÁ¤»ó °áÇÔÀÌ ÀÖ´ÂÁö üũ) ÀÛ¾÷ ¼Óµµ¸¦ ³ôÀÌ°í ´Ü¼øÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Å×¼¾Æ® ¸ÖƼ-´ÙÀÌ(Tessent Multi-die) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

 

Àü¼¼°èÀÇ IC ¼³°è Ä¿¹Â´ÏƼ¿¡°Ô º¸´Ù ÀÛ°í Àü·ÂÈ¿À²ÀûÀÌ¸ç °í¼º´ÉÀÎ IC¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ´ëµÎµÊ¿¡ µû¶ó, Â÷¼¼´ë µð¹ÙÀ̽º´Â °¥¼ö·Ï ´õ º¹ÀâÇÑ 2.5D ¹× 3D ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ äÅÃÇÏ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¾ÆÅ°ÅØó´Â ´ÙÀ̸¦ ¼öÁ÷ ¿¬°áÇϰųª(3D IC) º´·Ä ¿¬°áÇÏ¿©(2.5D) ´ÜÀÏ µð¹ÙÀ̽ºÃ³·³ µ¿ÀÛÇϵµ·Ï ÇÑ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÀÌ·¯ÇÑ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀº IC Å×½ºÆ®¿¡¼­ Áß¿äÇÑ ¹®Á¦¿¡ ºÀÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ´ëºÎºÐÀÇ ·¹°Å½Ã IC Å×½ºÆ® Á¢±Ù¹æ½ÄÀº ±âÁ¸ÀÇ 2Â÷¿øÀû ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î Çϱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ Áö¸à½º°¡ ¼±º¸ÀÎ Tessent Multi-die ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â 2.5D ¹× 3D IC ¼³°è¿Í °ü·ÃµÈ ¸Å¿ì º¹ÀâÇÑ DFT ÀÛ¾÷À» ¼öÇàÇϱâ À§ÇÑ, ¾÷°è¿¡¼­ °¡Àå Æ÷°ýÀûÀÎ DFT ÀÚµ¿È­ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ÀÌ Tessent Multi-die ¼Ö·ç¼ÇÀº Áö¸à½ºÀÇ Tessent TestKompress Streaming Scan Network ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Tessent IJTAG ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿Í ¿Ïº®ÇÏ°Ô ¿¬µ¿µÈ´Ù. ÀÌ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îµéÀº ¼³°èÀÇ ³ª¸ÓÁö ºÎºÐ¿¡ ¹ÌÄ¥ ¼ö ÀÖ´Â ¿µÇâÀ» °ÆÁ¤ÇÒ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ °¢ ºí·Ï¿¡ ´ëÇÑ DFT Å×½ºÆ® ¸®¼Ò½º¸¦ ÃÖÀûÈ­ÇϹǷΠ2.5D ¹× 3D IC ½Ã´ëÀÇ DFT °èȹ°ú ±¸ÇöÀÌ °£¼ÒÈ­µÈ´Ù. IC ¼³°è ÆÀÀº Tessent Multi-die ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© 2.5D ¹× 3D IC ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ °®´Â IEEE 1838 ȣȯ Çϵå¿þ¾î¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Tessent Multi-die ¼Ö·ç¼ÇÀº 2.5D ¹× 3D IC ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ Æ÷°ýÀûÀÎ Å×½ºÆ®¸¦ Áö¿øÇÏ´Â °Í ¿Ü¿¡µµ ´ÙÀÌ°£ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÆÐÅÏÀ» »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, BSDL(Boundary Scan Description Language)À» »ç¿ëÇØ ÆÐÅ°Áö ·¹º§ÀÇ Å×½ºÆ®¸¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ Tessent Multi-die ¼Ö·ç¼ÇÀº Áö¸à½ºÀÇ Tessent TestKompress Streaming Scan Network ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ÆÐŶȭµÈ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û ±â´ÉÀ» È°¿ëÇÏ¿© FPP(Flexible Parallel Port) ±â¼úÀÇ ÅëÇÕµµ Áö¿øÇÑ´Ù. 2³â Àü¿¡ ¼±º¸ÀÎ Tessent TestKompress Streaming Scan Network´Â ÄÚ¾î ·¹º§ÀÇ DFT ¿ä°ÇÀ» Ĩ ·¹º§ÀÇ Å×½ºÆ® ½ÃÇà ¸®¼Ò½º·ÎºÎÅÍ ºÐ¸®½ÃŲ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ¼º´ÉÀúÇÏ ¾ø´Â »óÇâ½ÄÀÇ DFT È帧ÀÌ °¡´ÉÇØÁø´Ù. ÀÌ´Â DFT °èȹ ¹× ±¸ÇöÀ» ±ØÀûÀ¸·Î °£¼ÒÈ­ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ Å×½ºÆ® ½Ã°£µµ ÃÖ´ë 4¹è±îÁö ´ÜÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

Áö¸à½ºÀÇ »õ·Î¿î Tessent Multi-die ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ȨÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

  Å±×(Tag)  : Áö¸à½º
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[´º½º] ¼Ò´Ï, °íÇ°Áú XR Çìµå¼Â°ú Àü¿ë ÄÁÆ®·Ñ·¯ °®Ãá °ø°£ ÄÜÅÙÃ÷ Á¦ÀÛ ½Ã½ºÅÛ ¹ßÇ¥
[´º½º] Áö¸à½º, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ °³¹ß °ËÁõ ¼Ö·ç¼Ç ÆÐÀ̺ê360(PAVE360) Á¦°ø
[´º½º] Áö¸à½º, Siemens Xcelerator ¹× µðÁöÅÐ Æ®À©¿¡ ½Ç½Ã°£ °ø±Þ¸Á ÀÎÅÚ¸®Àü½º µµÀÔ
ű×(Tags) : Áö¸à½º     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¸ÞÀκ¸µå Ĩ¼Â¾ø´Â ¹Ì´Ï PC, ASRock µ¥½ºÅ©¹ÌÆ® X600 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã
½Ã±×¸¶, Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó¿ë SIGMA 50mm F1.2 DG DN | Art ·»Áî ¹ßÇ¥
»ï¼ºÀüÀÚ, °¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ® (2024) ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã
´Ü 5Àϸ¸ ÇýÅà Á¦°ø! ·çÄÄÁîÀüÀÚ ¡®³×À̹ö ½´ÆÛ Æ÷ÀÎÆ® À§Å©¡¯ ÁøÇà
±×·¡ °áÁ¤Çß¾î! QHD¿ë VGA, ¶óµ¥¿Â RX 7900 GRE vs ÁöÆ÷½º RTX 4070 Super
»õ·Î¿î 4K °ÔÀÓ ½Ã´ëÀÇ ¿©¸í,±â°¡¹ÙÀÌÆ® ¾î·Î½º ÁöÆ÷½º RTX 4080 Super Master Á¦À̾¾Çö
½Ç¿Ü ¸Õ °÷±îÁö ¿¬°áµÇ´Â 5GHz ¹«¼± AP, ipTIME Outdoor-A900
°íÇØ»óµµ °íÇ°Áú °ÔÀÓÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ¼±ÅÃ, ZOTAC GAMING ÁöÆ÷½º RTX 4070 Ti SUPER Trinity Black
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æħÀ» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2024³â 03¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 23
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 15
[°á°ú¹ßÇ¥] 2022³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 27

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©