인텔 파운드리 서비스(IFS)의 18A(18 옴스트롱, 1옴스트롱 = 0.1nm) 공정 활성화에 기폭제를 마련했다.
인텔은 보도자료를 통해 Arm과 수 세대에 걸친 SoC 디자인 협력에 합의했다고 밝혔다. 이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로의 설계 확장도 계획 중이다.
인텔은 이번 양사의 협력을 통해 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm 고객사들이 자사의 첨단 인텔 18A 공정 기술을 포함해 미국과 EU기반 생산 능력을 보유한 인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)의 제조 역량의 혜택을 경험할 수 있다고 설명했다.
인텔은 장기 수요 충족을 위한 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서의 대규모 확장을 포함해 전 세계 첨단 제조 역량에 투자 중이며, 이번 양사의 협력으로 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 된다고 의미를 부여했다.
IFS와 Arm은 인텔 18A 공정 기반으로 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화를 위해 디자인 기술 공동 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)를 수행할 예정이다.
인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia), 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처라는 두 가지 기술이 적용되며, CPU쪽에는 2024년 이후 출시될 루나 레이크에 적용될 예정이다.
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