AMD 라데온 RX 8000 시리즈에서 취소된 것으로 알려진 200CU 이상의 플래그십 모델 스펙 관련 정보가 추가로 나왔다.
앞서 유출 정보에 따르면 라데온 RX 8000 시리즈 중 Navi 4C로 알려진 플래그십 칩은 라데온 RX 7000 시리즈의 9개의 셰이던 엔진에 최대 216 개의 CU 구성이 되리란 소식이 전해진 바 있다.
이는 최대 96개의 CU 구성인 라데온 RX 7000 시리즈보다 두 배 이상 늘어난 것이지만 이후 해당 칩이 취소될 것이란 소식도 나왔는데, 최근 Navi 4C 코어 관련 추가 정보가 나왔다
MILD에 따르면 Navi 4C는 3개의 AID(Active Interposer Die) 및 각 AID 당 3개의 SED(Shader Engine Die), 해당 칩렛 측면에 MID(Multimedia and I/O Die)를 배치하면서, 모델에 따라 총 13개에서 20개의 칩렛을 갖춘다.
Naiv 4C 칩의 취소 사유는 알려지지 않았지만 과도한 트랜지스터 밀집에 의한 발열과 전력 이슈 해결에 난항을 겪었을 가능성이 있고, 아키텍처 및 공정 개선을 통해 향후 Navi 5x 시리즈에 이같은 구조가 채택될 가능성도 점쳐볼 수 있다.
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