µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies)°¡ Ŭ¶ó¿ìµå ¼ºñ½º »ç¾÷ÀÚ(CSP)¸¦ À§ÇÑ ¼¹ö ½ÅÁ¦Ç° 2Á¾°ú ¹× ¿§Áö ¿öÅ©·Îµå¸¦ À§ÇÑ ÄÄÆÑÆ®ÇÑ ±¸¼ºÀÇ ½ÅÁ¦Ç° 2Á¾À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
µ¨ÀÌ À̹ø¿¡ ÆÄ¿ö¿§Áö ¼¹ö Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ Ãß°¡ÇÑ ½ÅÁ¦Ç°µéÀº ´Ù¾çÇÑ ±Ô¸ðÀÇ CSP¸¦ ºñ·ÔÇØ ¿§Áö µ¥ÀÌÅ͸¦ ¼ºñ½ºÇÏ´Â ¼Ò±Ô¸ð »ç¾÷ÀÚµéÀÌ ÀÎÇÁ¶ó ¿î¿µÀ» °£¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï È¿À²ÀûÀÎ ±¸¼ºÀ¸·Î ¼³°èµÆ´Ù. ¶ÇÇÑ Â÷¼¼´ë ±â¼úµéÀ» Àû¿ëÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ ¹üÀ§ÀÇ ¿öÅ©·Îµå 󸮿¡ ¿ëÀÌÇÏ°Ô²û Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇß´Ù.
µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö R670 CSP ¿¡µð¼Ç(Dell PowerEdge R670 CSP Edition)°ú µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö R770 CSP ¿¡µð¼Ç(Dell PowerEdge R770 CSP Edition) ¼¹ö´Â CSP ±â¾÷µéÀÌ °¡»óȳª µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®°ú °°Àº °í¹Ðµµ ¹× ½ºÄÉÀÏ ¾Æ¿ô Ŭ¶ó¿ìµå ¿öÅ©·Îµå¸¦ ±¸µ¿Çϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ÃÖÀûÈµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. R670 CSP ¿¡µð¼Ç°ú R770 CSPÀ» µµÀÔÇÏ´Â °í°´µéÀº µ¨ ¾ó¸® ¾×¼¼½º ÇÁ·Î±×·¥(Dell Early Access Program)À» È°¿ëÇØ ÇØ´ç Á¦Ç°ÀÇ ¼³°è¸¦ »çÀü¿¡ °ËÅäÇÏ¿© ¼ºñ½º °³½ÃÀϺÎÅÍ Áï½Ã ¿î¿µ ȯ°æÀ» È®ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ °ø°³ÇÑ µÎ ½Å¸ðµ¨Àº µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½ºÀÇ ½º¸¶Æ® Äð¸µ(Smart Cooling) ±â¼ú·Î ¼³°èµÇ¾î ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÌ¸ç º¯ÈÇϴ ȯ°æ¿¡ Áö´ÉÀûÀ¸·Î ÀûÀÀÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ³Ã±â Åë·Î(cold aisle)¸¦ ÃÖÀûÈÇÑ Àü¸éºÎ I/O³ª À¯¿¬ÇÑ ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÑ ÄÄÆÑÆ®ÇÑ Æû ÆÑÅÍ·Î ±¸Ãà ¹× ¼ºñ½º°¡ °£ÆíÇÏ¿© Àü¹® µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ¿¡ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù.
ÆÄ¿ö¿§Áö R670 CSP ¿¡µð¼Ç°ú R770 CSP ¿¡µð¼ÇÀº ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ÀÎÅÚ Á¦¿Â 6 ÀÌÇǼÇÆ®(Intel® Xeon® 6 Efficient) ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÏ¿© ÀÌÀü ¼¼´ë Á¦Ç° ´ëºñ ·¢´ç ÃÖ´ë 2.3¹è Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¿ÀÇÂBMC(OpenBMC) ±â¹ÝÀÇ µ¨ ¿ÀÇ ¼¹ö ¸Å´ÏÀú(Dell Open Server Manager)°¡ žÀçµÇ¾î ´ë±Ô¸ð À̱âÁ¾ ȯ°æÀ» À§ÇÑ °³¹æÇü ¿¡ÄڽýºÅÛ¿¡¼ °ü¸®¸¦ °£¼ÒÈÇÑ´Ù.
µ¨Àº À̹ø CSP ¿¡µð¼Ç ¼¹ö¸¦ ÅëÇØ ÆÄ¿ö¿§Áö Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ-¸ðµâ·¯ Çϵå¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ(DC-MHS) ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ óÀ½ ¼±º¸ÀδÙ. DC-MHS ¾ÆÅ°ÅØó´Â ¼¹ö¸¦ Ç¥ÁØÈÇÏ°í ¼³°è ¹× °í°´ ¼±ÅñÇÀ» °³¼±ÇÏ¿© ±âÁ¸ ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³¿¡ º¸´Ù ½±°Ô ¼¹ö¸¦ ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ¿ÀÇ ÄÄǻƮ ÇÁ·ÎÁ§Æ®(Open Compute Project)ÀÇ ÀϺÎÀÎ DC-MHS´Â µ¨°ú ÀÎÅÚÀ» Æ÷ÇÔÇÑ 6°³ ±â¾÷ÀÌ Çù·ÂÇØ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ, ¿§Áö ¹× ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ÀÎÇÁ¶óÀÇ »óÈ£ ¿î¿ë¼ºÀ» ³ôÀ̱â À§ÇØ Çϵå¿þ¾î ±â¼úÀ» »õ·Ó°Ô ¼³°èÇÏ´Â À̴ϼÅƼºêÀÌ´Ù.
µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö T160(Dell PowerEdge T160) ¹× µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö R260(Dell PowerEdge R260)Àº °·ÂÇÏ°í °í¹ÐµµÀÇ ¼¹ö ±¸¼ºÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¼Ò±Ô¸ð ±â¾÷ ¹× ¿ø°Ý »ç¹«½Ç¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÄÄÆÑÆ® »çÀÌÁî·Î Á¦°øµÈ´Ù. ÀÏ¹Ý ¼¹ö ´ëºñ 42%ÀÇ Å©±â·Î ¹°¸®Àû ¼³Ä¡ °ø°£ÀÌ °ÅÀÇ Àý¹Ý¿¡ ºÒ°úÇÑ ½ºÅÃÇü T160Àº µµ»öÀ» ÀÔÈ÷Áö ¾ÊÀº ¸ÞÅ» ¼¨½Ã¸¦ ºñ·ÔÇÑ Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ ¼ÒÀçÀÇ »ç¿ëÀ» ´Ã·Á ź¼Ò ¹èÃâ·®À» ÁÙ¿´À¸¸ç, ÀÌÀü ¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ Àü·Â È¿À²ÀÌ ÃÖ´ë 23% Çâ»óµÆ´Ù. R260 ¶ÇÇÑ ¹°¸®Àû ¼³Ä¡ °ø°£À» 24% ÁÙ¿© ³ôÀº È°¿ëµµ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
µÎ ¼¹ö ¸ðµÎ ÀÎÅÚ Á¦¿Â E-2400 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÏ¿© ÀÌÀü ¼¼´ë ´ëºñ µÎ ¹èÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. T160Àº ¿§Áö ȯ°æÀÇ ±Ù°Å¸®¿¡ ±¸ÃàÇØ ½Ç½Ã°£ µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®¸¦ ¼öÇàÇÏ·Á´Â Á¶Á÷¿¡ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù. R260Àº Áö¿¬ ½Ã°£À» ÃÖ´ë 50%±îÁö ÁÙ¿©¼ ¿§Áö ȯ°æ¿¡ ±ÙÁ¢ÇÑ °¡»óÈ ±¸Ãà¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. ¿¾ÇÇÑ È¯°æ¿¡¼µµ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ±¸µ¿ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÊÅÍ º£Á©ÀÌ ÀåÂøµÇ¾î ÀÖ¾î ¸ÕÁö ¹× À±È°¿ëÁ¦·ÎºÎÅÍ ³»ºÎ Çϵå¿þ¾î¸¦ º¸È£ÇÏ°í, °ø±â È帧À» ¹æÇØÇÏÁö ¾Ê¾Æ ÃÖÀûÀÇ ¼º´É°ú ¹æÀ½À» º¸ÀåÇÑ´Ù.
µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö R670 CSP ¿¡µð¼Ç°ú R770 CSP ¿¡µð¼ÇÀº 7¿ù Áß ÀϺΠŬ¶ó¿ìµå ¼ºñ½º °ø±Þ¾÷üµéÀ» ´ë»óÀ¸·Î Ãâ½ÃµÇ¸ç, ÀÌÈÄ ÀüüÀûÀÎ °ø½Ä ÆǸŰ¡ ÀÌ·ç¾îÁú ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. µ¨ ÆÄ¿ö¿§Áö T160 ¹× R260Àº 5¿ù Áß Çѱ¹À» ºñ·ÔÇÑ Àü ¼¼°è¿¡ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.