MSI에서 라이젠 7 9800X3D에서 발생한 소켓 번 관련 조사에 착수했음을 알렸다.
해당 내용은 지난 주 레딧을 통해 알려진 라이젠 7 9800X3D 사용 중 발생한 소켓 번 증상 관련 내용으로, 관련 내용을 알린 게시물에 따르면 해당 증상은 MSI X870 토마호크 메인보드에서 발생했다.
문제가 발생한 제품은 GamersNexus쪽에서 해당 네티즌으로 부터 구매해 원인 분석에 나섰으며, MSI는 AMD와 긴밀히 협력해 자체적인 조사에 착수하면서 해당 매체와의 연락 중이다. 또한 조사 진행 상황에 따라 추가 내용을 공개하겠다고 약속했다.
한편, 해당 증상을 알린 게시물에 함께 업데이트된 사진에 따르면 소켓 외곽에 일부 파손이 관측되었고, 버닝 현상이 발생한 소켓 부위에 일부 핀의 정렬이 어긋난 모습이 보인다. 이에 소켓 제조상의 문제나 사용자 실수가 유력한 원인으로 지목되고 있다.
전 세대 모델인 라이젠 7000X3D 출시 당시 메모리 오버클럭 시 소켓 번 현상이 발생한 바 있다. 당시 조사 결과 일부 EXPO 오버클럭 메모리에서 과도한 SoC 전압을 지정한 것이 소켓 번으로 이어졌다는 조사 결과가 나왔고, AMD는 라이젠 7000X3D 출시 당시에 이슈화된 소켓 번 이슈는 SoC 전압의 최대치를 제한하는 방식으로 해결했다.
따라서 라이젠 7 9800X3D에서의 소켓번도 당시와 비슷한 유형의 문제일 가능성도 묵과하기 어렵지만 아직은 추정 단계인 만큼 섣부르게 단정하는 것보다, MSI와 AMD, GamersNexus 측의 조사 결과를 기다릴 필요가 있다.
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