퀄컴이 차세대 웨어러블용 칩셋인 SW6100(코드네임 Aspena)을 개발 중이라는 소식이 나왔다.
android authority에 따르면 해당 칩은 기존 웨어러블 칩과 완전히 달라진 새로운 설계가 적용되며, 칩셋 발표 시기는 확실치 않지만 SW6100이 탑재된 제품은 2026년 출시 예정이라 알렸다.
SW6100은 LPDDR4 메모리에서 LPDDR5X 메모리로, 코어 구성은 Cortex-A53 4코어서 Cortex-A55 4코어와 Cortex-A78 1코어 구성으로 개선된다.
기존 모델과 비교해 메모리의 성능과 효율 개선, CPU의 고성능 빅코어 탑재에 따른 성능 향상이 기대되며, 제조 공정은 확인되지 않았지만 SW5100이 TSMC 4nm 공정을 사용 중인 만큼 그보다 개선된 공정이 사용될 가능성을 생각해볼 수 있다.
퀄컴의 웨어러블 칩셋인 SW5100이 2022년 발표된 점을 감안할 때 약 3년의 시간이 지난 만큼 칩셋 자체의 효율과 배터리 관리 능력 개선, UI 응답성 향상 등이 기대된다.
|
[취재] 삼성전자 갤럭시 Z 폴드7·플립7 발표, 갤럭시 워치8 시리즈도 공개 
