나인테크(267320)가 세계 최대 전자•IT 전시회 ‘CES 2026’에서 스마트 방열 기술과 국소 냉각 기반 열전 모듈의 적용 범위 확대 가능성을 확인하고, 글로벌 기업들과의 실질적인 협력 발판을 마련했다고 20일 밝혔다.
나인테크는 CES 2026 기간 중 글로벌 기업•기관들과의 기술 미팅을 통해 AI 서버 확산과 고집적 연산 환경에서 요구되는 정밀 냉각, 에너지 효율 개선, 공간 활용성 향상 등이 주요 요구사항으로 부상하고 있음을 확인했다. 이를 바탕으로 열전 기술이 기존 냉각 방식의 한계를 보완하며 데이터센터 냉각 분야에서 실질적 대안이 될 가능성이 커지고 있음을 입증했다.
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나인테크의 스마트 방열 솔루션은 반도체 칩이나 고성능 모듈에 직접 장착되어 발열 부위를 실시간으로 냉각하는 혁신 기술이다.
특히 이번 CES 2026에서는 나인테크의 기술이 AI 데이터센터 냉각을 넘어 모빌리티, 로보틱스, 산업 자동화 분야까지 확장될 가능성이 거론됐다.
모빌리티 분야에서는 차량 내 냉각•열관리 솔루션으로의 적용 가능성이 주목받았으며 로보틱스•자동화 분야에서는 각종 센서와 시스템을 보호하기 위한 정밀 열관리 기술로서의 활용이 제시됐다. 이를 통해 나인테크의 열전 기술이 산업별 고발열 환경에 유연하게 대응할 수 있는 기술적 경쟁력을 갖추고 있음을 보여줬다.
나인테크는 이번 CES 2026에서 논의된 내용을 토대로 데이터센터 냉각 기술을 고도화한 뒤 모빌리티, 로보틱스, 산업 인프라 등 인접 산업으로 기술 적용을 확대할 계획이다.
나인테크 관계자는 “CES 2026은 열전 기술의 적용 가능성을 폭넓게 검증하고 데이터센터 냉각 분야에서의 기술적•사업적 방향성을 명확히 하는 자리였다”며 “다양한 산업군과의 기술 미팅을 통해 협력 가능성을 확인한 만큼 향후 실질적인 사업 기회로 연결해 나갈 것”이라고 말했다.
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