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전송 2026-03-06 12:50
[뉴스/보도자료]

TI, 엔비디아와 함께 차세대 피지컬 AI 가속화

텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 엔비디아와 함께 휴머노이드 로봇의 안전한 현실 세계 배치를 가속화한다고 발표했다. TI의 실시간 모터 제어, 센싱, 레이더 및 전력 기술을 엔비디아의 첨단 로보틱스 컴퓨팅, 이더넷 기반 센싱 및 시뮬레이션 기술과 결합함으로써, 로보틱스 개발자들은 로봇의 인식, 구동 및 안전성을 더 일찍, 그리고 더 정확하게 검증할 수 있다. TI는 결정론적 제어, 센싱, 전력 및 안전성을 통해 모든 관절과 서브시스템에서 엔비디아의 피지컬 AI 컴퓨팅을 실제 애플리케이션에 연결한다. 이 파트너십은 개발자들이 가상 개발 단계에서부터 생산 준비가 완료되고 확장 가능하며 안전 규정을 준수하는 시스템으로 더욱 빠르게 이동할 수 있도록 지원한다.

 


TI의 실시간 제어, 센싱 및 전력 기술은 엔비디아의 AI 인프라와 결합되어 휴머노이드 로봇이 복잡한 환경에서 안전하고 효율적으로 작동할 수 있게 지원한다.

이 협력의 일환으로, TI는 휴머노이드 로봇을 위한 저지연 3D 인식 및 안전 인식을 가능하게 하기 위해 엔비디아 홀로스캔 센서 브릿지 (NVIDIA Holoscan Sensor Bridge)를 사용하여 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아 젯슨 토르 (NVIDIA Jetson Thor)와 통합한 센서 융합 솔루션을 설계했다. TI는 미국 현지시각 2026년 3월 16-19일 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아GTC에서 이 솔루션을 선보일 예정이다.

지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella) TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄은  "차세대 피지컬 AI는 단순히 첨단 컴퓨팅 이상을 한다. 센싱, 제어, 전력 및 안전 시스템 간의 완벽한 통합이 필요하다"며, "TI의 포괄적인 포트폴리오는 엔비디아의 강력한 AI 컴퓨팅과 실제 애플리케이션 사이의 격차를 해소하여 개발자들이 개발 초기에 완전한 휴머노이드 시스템을 검증할 수 있게 지원한다. 이러한 통합 접근 방식은 휴머노이드가 프로토타입에서 인간과 함께 안전하게 작동하는 상업적으로 실행 가능한 로봇으로 더욱 빠르게 진화하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

엔비디아 로보틱스•엣지 AI 부문 부사장 디푸 탈라(Deepu Talla)는 "휴머노이드 로봇이 예측 불가능한 환경에서 안전하게 작동하려면 복잡한 AI 모델을 실시간 센서 데이터 및 모터 제어와 동기화하기 위한 엄청난 처리 능력의 도약을 필요로 한다"며, "텍사스 인스트루먼트의 센싱 및 전력 관리 기술과 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼의 통합은 개발자들에게 차세대 피지컬 AI의 배치를 가속화할 수 있는 기능 안전 (functional safety-capable) 기반을 제공한다."고 말했다.

실시간 센서 융합 기술로 더 안전한 휴머노이드 로봇 구현
이더넷을 통해 엔비디아 젯슨 토르에 연결된 TI의 mmWave 레이더 센서 IWR6243은 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 확장 가능한 저지연 3D 인식 및 안전 인식을 가능하게 한다. 이 솔루션은 카메라와 레이더 데이터를 융합함으로써 객체 감지, 위치 추정 및 추적을 개선하면서 휴머노이드 로봇의 신뢰할 수 있는 실시간 의사결정을 위해 오탐을 줄여준다.

이 솔루션은 실내외의 저조도, 강한 눈부심, 안개 및 먼지와 같은 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하는 인간과 같은 인식(human-like perception)을 가능하게 하며, 휴머노이드 로봇의 현실 세계 배치를 제한해왔던 중요한 안전 격차를 해소한다. 예를 들어, 카메라가 유리문이나 반사면을 안정적으로 감지하지 못할 수 있는 반면, 레이더는 이러한 투명한 장애물을 일관되게 감지하여 사무용 건물, 병원 및 소매 환경과 같은 장소에서 원활한 내비게이션을 가능하게 한다.

엔비디아 GTC에서 만나는 TI 
TI는 엔비디아 GTC가 열리는 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)의 169번 부스에서 자사의 기술을 선보일 예정이다. TI와 D3 Embedded의 라이브 데모인 "홀로스캔을 활용한 신뢰할 수 있는 로봇 인식을 위한 실시간 센서 융합"은 TI의 mmWave 레이더 기술이 D3 Embedded의 엔드투엔드 소프트웨어 처리 체인 및 시각화를 사용하여 엔비디아의 젯슨 토르 및 홀로스캔 생태계와 어떻게 통합되는지 보여준다.

TI의 지오반니 캄파넬라는 미국 현지시각 3월 18일 수요일 오후 3:00-3:40에"엣지의 엣지: GPU 지원 AI 센서 프로세싱의 재정의" 토크세션에 참여할 예정이다. 캄파넬라는 센싱, 네트워킹 및 GPU의 긴밀한 통합이 산업 시스템의 엣지에서 실시간 피지컬 AI를 어떻게 구현하는지에 대해 논의할 예정이다.

  태그(Tag)  : AI
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