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전송 2026-03-13 10:17
[뉴스]

AMD 엔비디아 MS 오픈AI, AI 인프라 광 인터커넥트 공개 표준 추진

주요 기술 기업들이 AI 데이터센터 인프라의 공개 광학 연결 기술 표준을 마련하기 위한 'Optical Scale-up Consortium(옵티컬 스케일 업 컨소시엄)' 설립을 발표했다.


이들은 AI 인프라 확장 과정에서 발생하는 연결 대역폭과 전력 효율 문제를 해결하기 위한 공개, 상호 운용 가능한(Open, interoperable) 광(Optical) 기반 고속 인터커넥트 규격을 개발하는 것이 목표다. 최근 AI 데이터센터는 수천 개 이상의 GPU와 AI 가속기를 하나의 클러스터로 묶어 사용하는 구조로 발전하고 있으며, 이러한 환경에서는 장비 간 연결 속도와 대역폭이 전체 성능에 큰 영향을 미친다. 현재의 구리 기반 인터커넥트로는 대역폭과 전력 효율 측면에서 한계가 나타나면서 광 인터커넥트를 데이터센터 내부까지 확대하려는 움직임이 이어지고 있다.

새로 설립된 컨소시엄은 AI 인프라용 광 인터커넥트 공개 규격인 OCI(Optical Compute Interconnect) MSA를 기반으로 멀티 벤더 환경에서 호환 가능한 개방형 생태계 구축을 추진한다. 이를 통해 GPU, AI 가속기, 서버, 네트워크 장비, 광 모듈 등 다양한 장비가 동일한 인터커넥트 규격으로 연결될 수 있도록 하는 것이 목표다.

컨소시엄이 제시한 초기 기술 목표는 단방향 200Gbps에서 400Gbps 수준의 연결 속도를 통해 광섬유 기준 최대 800Gbps 대역폭을 제공하는 것이 목표다. 장기적으로는 AI 인프라 확장에 맞춰 인터페이스 속도를 최대 3.2Tbps 수준까지 확대하는 로드맵도 제시됐다.

이번 컨소시엄에는 GPU와 AI 가속기 시장을 이끄는 AMD와 엔비디아, 대규모 AI 데이터센터를 운영하는 메타와 마이크로소프트, AI 모델 개발 기업인 오픈AI, 네트워크 및 반도체 업체인 브로드컴이 참여했다.

AI 인프라의 핵심 공급망을 구성하는 기업들이 공동으로 표준 규격을 추진한다는 점에서 차세대 AI 데이터센터 연결 기술의 산업 표준 경쟁이 본격화될 가능성도 제기된다.

  태그(Tag)  : AMD, 엔비디아, 마이크로소프트, Meta, 브로드컴
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