임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 기반으로 한 COM 익스프레스 콤팩트 폼팩터의 COM(컴퓨터 온 모듈) ‘conga-TC300’을 출시했다.
신규 출시한 애플리케이션-레디 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 모듈은 x86 기반 임베디드 및 산업용 에지 애플리케이션의 저전력 및 엔트리급 시장에 전용 AI 가속기를 최초로 도입했다. 특히 기존 아톰(Atom)과 셀러론(Celeron) 플랫폼 기반 설계를 AI 기능으로 확장하려는 임베디드 시스템에 최적의 업그레이드 옵션을 제공한다. conga-TC300은 로보틱스, 산업 자동화, 의료기술, 운송, 스마트 시티, 리테일 POS 등 다양한 시장에서 비용 효율성이 중요한 에지 AI 애플리케이션에 맞게 설계됐다.
인텔 코어 시리즈 3 프로세서를 탑재한 conga-TC300 모듈은 엔트리급 제품군에서도 다양한 하이엔드 기능을 지원한다. 2개의 고성능 P 코어와 4개의 저전력 고효율 E 코어를 결합해 향상된 에너지 효율을 제공하며 인텔 18A 공정을 기반으로 최대 5 TOPS(초당 테라연산)의 성능을 구현한다. 또한, 최대 18 TOPS 성능의 전용 NPU를 탑재한 최초의 인텔 코어 모듈로 최대 2개의 Xe3 그래픽 코어를 통해 GPGPU 기반 AI 가속 기능도 포함해 추가로 최대 18 TOPS의 성능을 제공한다. 이를 통해 개발자는 최대 41 TOPS에 달하는 AI 연산 성능을 활용할 수 있다.
이러한 성능은 기본 15W를 기준으로 12W부터 28W까지 조정 가능한 경제적인 열 설계 전력(TDP) 범위 내에서 다양한 애플리케이션 요구사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있다.
유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 시니어 제품 매니저는 “새롭게 출시한 모듈은 최대 10년의 장기 공급을 지원해 저전력 및 경량 AI 애플리케이션에 최신 AI 기능으로의 안정적인 업그레이드 경로를 제시한다”며 “OEM 업체는 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV), 지능형 기계 제어, HMI, 환자 데이터 모니터링 시스템(PDMS), 감시 시스템, 체크인·체크아웃 단말기 등에 AI 기능을 손쉽게 적용할 수 있다. 로컬 음성 및 제스처 제어, AI 기반 객체 인식 및 식별, LLM 기반 대화 기능 등 다양한 애플리케이션에 적합해 비용과 에너지 효율을 모두 고려한 AI 성능을 원하는 개발자를 만족시킬 수 있는 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
conga-TC300은 최대 6400 MT/s 속도의 DDR 메모리를 최대 64GB까지 지원하며, 인밴드 오류 검출 및 정정 코드(IBECC) 옵션으로 제공한다. 최대 512GB의 온보드 UFS 3.1 스토리지를 선택할 수도 있다. 네트워크 기반 애플리케이션을 위해 2.5기가비트 이더넷(GbE)을 지원하고 옵션으로 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time-Sensitive Networking) 기능도 제공한다. 최대 8개의 자유롭게 구성 가능한 PCIe 레인을 통해 고속 데이터 전송과 더불어 이더넷, 필드버스 어댑터, 무선 모듈 등 저레인(low-lane) 주변 장치 연결이 가능하다. 이를 통해 캐리어 보드에서 별도 PCIe 스위치가 필요 없어 설계를 한층 간소화할 수 있다.
디스플레이 연결을 위해 최대 2개의 DDI 포트, 1개의 LVDS 또는 1개의 eDP 포트를 제공한다. 이외에도 최대 2개의 USB 4, 4개의 USB 3.2, 4개의 USB 2.0, 2개의 SATA, 2개의 UART, GPIO, GP SPI, eSPI, SM Bus, HDA, I2C 등 다양한 인터페이스를 지원한다. 소프트웨어 측면에서는 보드 관리 컨트롤러(BMC), 다단계 워치독(multi-stage watchdog), 다양한 임베디드 BIOS 기능을 제공하며, TPM 2.0을 통해 보안성을 강화했다.
운영체제는 마이크로소프트 윈도우 11과 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스를 지원하며, 애플리케이션 레디 형태인 ‘에이레디.COM’로 제공해 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론OS가 라이선스 기반 사전 구성되어 있다. conga-zones 하이퍼바이저 및 가상화 기술을 적용한 에이레디.VT 옵션을 통해 개발자는 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 등 다양한 워크로드를 단일 모듈에서 통합 실행할 수 있다. IIoT 연결을 위해서는 에이레디.IOT 소프트웨어 블록을 제공하며, conga-connect를 통해 데이터 교환, 원격 유지보수, 모듈 및 주변장치 관리, 클라우드 연동을 지원한다.
애플리케이션 설계 간소화를 위해 평가 및 생산 준비가 완료된 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정 등 포괄적인 개발 생태계를 제공한다. 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 설계 및 소프트웨어 통합 서비스 ‘에이레디.YOURS’를 통해 OEM 업체는 포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 맞춤형 서비스를 활용할 수 있고 냉각 솔루션을 포함한 턴키(near turnkey) 수준의 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 확보할 수 있다.
[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
