AMD와 NVIDIA는 모두 새로운 내장 그래픽 (IGP) 칩셋들을 준비 중인데 AMD가 NVIDIA보다 유리할 것이라는 소식이 digitimes에 올라왔다.
AMD와 NVIDIA는 각각 RS780과 MCP78 내장 그래픽 칩셋들을 준비 중인데 이들은 2008년 1분기에 등장할 수 있을 것으로 예상되고 있다. 그러나, 성능을 보면 MC78S는 RS780보다 낮은 수준을 보일 것으로 알려지고 있으며, 하이엔드 MCP78U는 AMD 칩셋과 비교하여 높은 발열의 문제를 가지고 있어 AMD 칩셋이 전반적으로 유리한 상황이라고 메인보드 제조사들은 언급하고 있다.
AMD RS780은 NVIDIA MCP78S와 비교하여 3DMark05와 06 테스트에서 15-20% 가량 높은 성능을 가진 것으로 나타났다. 하이엔드 MCP78U는 그래픽 코어의 높아진 클럭에 의해 쿨링 팬이 포함된 노스브릿지 히트파이프 쿨러를 사용하게 될 것으로 예상되고 있다. 히트파이프와 쿨링 팬의 적용은 비용 상승을 말하는 것으로 여전히 경쟁에서 불리할 수 있음을 말해주고 있다.
메인보드 제조사들은 MCP78 칩셋을 아직까지 공급받지 못하고 있으며, 이는 원래의 메인보드 출시 예정 일정일인 1월 말 또는 2월 초로 예정되고 있기 때문이다. 반면, 메인보드 제조사들은 이미 AMD RS780 메인보드 출시 준비를 마쳤고 2008년 1월 23일 선적을 시작할 것으로 알려진 상태다.
AMD는 또한 SB700 사우스브릿지의 내부 클럭 제너레이터의 문제를 수정했으며, 외부의 발견된 문제 역시 AMD는 이를 수정한 SB710 칩셋을 준비 중인 것으로 알려지고 있는 상태다.
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