¾Æ¼ö½º°¡ 6¿ù 2ÀϺÎÅÍ ¿À´Â 6ÀϱîÁö ¿¸®´Â, ¼¼°è 3´ë IT Àü½Ãȸ Áß ÇϳªÀÎ 'ÄÄÇ»ÅØ½º 2009(COMPUTEX 2009)'¿¡¼ ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁî Àü¿øºÎ ±â¼ú°ú Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî ±×·¡ÇÈ Ä«µå µî, ´Ù¾çÇÑ PC ½ÅÁ¦Ç°µéÀ» °ø°³Çß´Ù.


¾Æ¼ö½º P5Q ÇÁ·Î Åͺ¸ ¸¶´õº¸µå¿Í ¾Æ¼ö½º M4A79T µð·°½º ¸¶´õº¸µå
ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁî´Â ¾î¶°ÇÑ ·Îµù ȯ°æ¿¡¼µµ, ¸¶´õº¸µå ȸ·Î¿Í ºÎǰ¿¡ ÃÖÀûÀÇ Àü·ÂÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¸ÖƼ ÆäÀÌÁî Àü¿øºÎ ¼³°èÀÌ´Ù. ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁ ÅëÇÑ CPU´Â ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ Àü¿øºÎ ·ÎµùÀÌ ¾î¶»°Ô º¯µ¿ÇÏ´ÂÁö¿¡ °ü°è ¾øÀÌ, ÃÖ»óÀÇ ÆÄ¿ö¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÆÄ¿ö Ãâ·Â¿¡¼ ´ÙÁß ÆäÀÌÁîÀÇ »ç¿ëÀº Æò±ÕÀûÀÎ Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϰí, ÃÖ»óÀÇ ¿À¹öŬ·° ¼º´ÉÀ» ÀÌ·ç±â À§ÇÑ ´õ¿í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àü·ÂÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁî ¸¶´õº¸µå´Â Àü·ùÀÇ ·Îµù°ú Àü¹ÝÀûÀÎ Àü·Â È¿À²ÀÇ Çâ»ó, ±×¸®°í ÀÛµ¿ ÁßÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» º¸ÀåÇϱâ À§ÇØ °¢°¢ÀÇ ÆÄ¿ö ÆäÀÌÁîµéÀÌ ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ±³Ã¼°¡ µÊÀ¸·Î½á, ´õ È¿°úÀûÀÎ ¿ ¼Ò½Ç°ú ³·Àº ÀÛµ¿ ¿Âµµ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. °Ô´Ù°¡, ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁî Àü¿øºÎ ¼³°è´Â »ç¿ëÀڵ鿡°Ô ÃÖ°íÀÇ ºÎǰ ³»±¸¼º°ú ´õ¿í ±ä Á¦Ç° ¼ö¸íÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ, Æä¸®Æ® Ä¿¹ö ÃÊÅ©, ·Î¿ì RDS(on) MOSFET, ¼Ö¸®µå ijÆÛ½ÃÅÍ, Æú¸®¸Ó ijÆÛ½ÃÅÍ µî ÃÖ°í ǰÁúÀÇ VRM ºÎǰ¸¸À» »ç¿ëÇÑ´Ù. ¾Æ¼ö½º ÀͽºÆ®¸² ÆäÀÌÁî Àü¿øºÎ ¼³°è°¡ Àû¿ëµÈ ¸ðµ¨Àº M4 ½Ã¸®Áî, P5Q ½Ã¸®Áî, P6T ½Ã¸®Áî, ±×¸®°í P7 ½Ã¸®Áî ¸¶´õº¸µå µîÀÌ´Ù.

¾Æ¼ö½º Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî, EAH4890 Æ÷¹Ä·¯ ±×·¡ÇÈÄ«µå
¾Æ¼ö½º´Â ÄÄÇ»ÅØ½º 2009 ¿¡¼, ÀÌÁß Ä𸵠¼Ö·ç¼ÇÀ» žÀçÇÑ Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî ±×·¡ÇÈ Ä«µå¸¦ ¼±º¸À̰í, ·¹ÆÛ·±½º ¸ðµ¨°ú ºñ±³ÇØ, ¹ß¿¿¡¼ 33% ´õ ³ªÀº È¿À²¼º°ú, 30% ´õ Á¶¿ëÇÑ ÀÛµ¿ ȯ°æÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî ±×·¡ÇÈ Ä«µå´Â ½ÇÁ¦ Æ÷¹Ä·¯ ¿ø ·¹À̽º Ä«ÀÇ °ø±â ¿ªÇÐÀûÀÎ ¿ÜÇüÀ» ±âÃÊ·Î Á¦ÀÛµÈ À¯¼±ÇüÀÇ ¿Ü°üÀ¸·Î µðÀÚÀεǾúÀ¸¸ç, ÀÌ °ø±â ¿ªÇÐÀûÀÎ Æ÷¹Ä·¯ µðÀÚÀÎ ¼³°è´Â, Äð¸µÀ» À§ÇØ 7% ´õ ¸¹Àº °ø±â È帧À» ¸¸µé¾î ³½´Ù. °Ô´Ù°¡, Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®ÁîÀÇ Micro Surface Treatment ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ È÷Æ®½ÌÅ©´Â ¹æ¿ È¿°ú¸¦ 14%±îÁö Çâ»ó½ÃŲ´Ù.
Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî ±×·¡ÇÈ Ä«µå Ä𸵠ÆÒÀº ¸ÕÁö À¯ÀÔ ¹æÁö(¹æÁø) ±â´ÉÀ» µµÀÔÇØ ÀÏ¹Ý ÆÒº¸´Ù Á¦Ç° ¼ö¸íÀ» 25% Áõ°¡½ÃÄÑ 10,000 ½Ã°£±îÁö ¾µ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØ¸ç, ¾Æ¼ö½º Æ÷¹Ä·¯ ½Ã¸®Áî¿¡´Â ÇöÀç ¾Æ¼ö½º EAH4890 Æ÷¹Ä·¯¿Í ¾Æ¼ö½º EAH4770 Æ÷¹Ä·¯°¡ ÀÖ´Ù.