인텔은 차세대 아키텍처 제품을 위한 소켓의 변경이 예정된 가운데 내년 3분기 즈음에는 하이엔드용 제품군에도 새로운 소켓을 적용할 것이라는 소식이 techreport에 올라왔다.
인텔은 최근 메인스트림인 린필드 (Lynnfield)에 현재 사용되고 있는 LGA1156 소켓에서 핀이 하나 줄어든 LGA1155 소켓을 32nm 기반의 새로운 아키텍처를 적용한 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에 적용할 것으로 알려졌으며, 내년 3분기 즈음에는 하이엔드용 새로운 소켓도 공개할 것이라고 한다.
일부 루머에는 32nm 차세대 아키텍처가 적용될 샌디브릿지 메인스트림 CPU는 현재의 린필드 (Lynnfield)와 CPU+GPU 통합 프로세서인 클락데일 (Clarkdale)에 적용된 LGA1156 소켓에 사용이 가능할 것이라고 전해지고 있으나 아직은 확실하게 알려진 바는 없다. 또한, 하이엔드 제품군은 현재 LGA1366 소켓을 적용하고 있는데 이들에도 새로운 소켓 방식이 적용될 것이라고 전했다.
인텔이 준비중인 새로운 하이엔드 소켓은 32nm 샌디브릿지 기반의 8코어 제품군에 적용될 것으로 예상되며, 8코어 제품군은 하이퍼스레딩 지원으로 논리 8코어가 추가되어 16 스레드를 지원하게 될 것으로 알려지고 있다. 얼마 전 발표된 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)인 32nm 기반 코어 i7 980X는 물리 6코어에 하이퍼스레딩 지원으로 12 스레드를 제공했다.
또, 인텔의 차기 하이엔드 제품군에 적용될 새로운 플랫폼은 X58을 이을 것으로 예상되는 가칭 X68 칩셋이 등장할 것으로 예상되며, X58보다 더 많은 PCIe 2.0 레인 제공 및 최대 4개의 DIMM 슬롯 (채널당 하나의 DIMM이 메모리 대역폭 최대화, 쿼드채널 메모리 컨트롤러로 예상)으로 블룸필드가 현재 3채널 DDR3 메모리 컨트롤러를 제공하고 최대 6개의 DIMM 슬롯을 제공한다.
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