인텔은 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 이달 말 즈음하여 출시할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서 지원 인텔 8 시리즈 칩셋의 전력 소비에 대한 정보가 공개되었다.
nordichardware는 인텔의 아이비브릿지 후속 차세대 CPU인 하스웰은 아이비브릿지가 공정 개선 및 내장 그래픽 향상이 주인 것과 달리 아키텍처를 개선하는 제품으로 알려졌으며, 22nm 공정을 유지하지만 CPU와 이를 지원하는 칩셋 모두 소비전력은 기존보다 더 유리할 것이라고 전했다.
아이비브릿지 지원 인텔 7 시리즈 칩셋인 코드명 Panther Point는 Z77/ Z75/ H77이 있으며, 네이티브로 PCIe 3.0과 USB 3.0 (5Gbps), SATA3 (6Gbps) 인터페이스를 지원한다. TDP 스펙은 6.1W에서 6.7W로 늘어났는데 이는 USB 3.0과 썬더볼트 (Thunderbolt) 등과 같은 기술을 추가함에도 여전히 65nm 공정을 이용하기 때문이라고 언급했다.
하스웰은 아이비브릿지처럼 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 (Lynx Point) 칩셋과 조합될 것으로 알려졌으며, 아직 확실한 내용은 알려져 있지 않으나 인텔 7 시리즈 칩셋 대비 25% 낮은 TDP를 제공할 것으로 예상했으며, 평균 50% 소비전력 하락을 예상했다. 인텔 8 시리즈 칩셋은 6개의 SATA3 포트와 6개의 USB 3.0 포트를 제공함에도 신공정 적용을 바탕으로 전력 소모를 줄일 것이라고 전했다.
인텔은 공정 이전 상황이 큰 문제가 없을 경우 차세대 메인보드 칩셋을 45nm 공정으로 이전할 것이며, 공정 이전을 바탕으로 칩의 사용되지 않는 부분을 제어하는 Power Gating 기술 등을 더해 인텔 8 시리즈 칩셋의 평균 전력 소모를 50% 이상 낮출 것으로 예상했다.
Lynx Point 칩셋과 하스웰의 조합은 Shark Bay 플랫폼을 구성하며, 새로운 LGA1150 소켓을 적용해 2013년 출시될 것이라고 전했다.
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