뉴스
 








 
 
 




전송 2012-04-16 11:09
[뉴스]

인텔 아이비브릿지 후속 하스웰 CPU 지원 칩셋, 기존보다 50% 적은 전력 소비할 것

인텔은 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 이달 말 즈음하여 출시할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서 지원 인텔 8 시리즈 칩셋의 전력 소비에 대한 정보가 공개되었다.

 

nordichardware는 인텔의 아이비브릿지 후속 차세대 CPU인 하스웰은 아이비브릿지가 공정 개선 및 내장 그래픽 향상이 주인 것과 달리 아키텍처를 개선하는 제품으로 알려졌으며, 22nm 공정을 유지하지만 CPU와 이를 지원하는 칩셋 모두 소비전력은 기존보다 더 유리할 것이라고 전했다.

 

아이비브릿지 지원 인텔 7 시리즈 칩셋인 코드명 Panther Point는 Z77/ Z75/ H77이 있으며, 네이티브로 PCIe 3.0과 USB 3.0 (5Gbps), SATA3 (6Gbps) 인터페이스를 지원한다. TDP 스펙은 6.1W에서 6.7W로 늘어났는데 이는 USB 3.0과 썬더볼트 (Thunderbolt) 등과 같은 기술을 추가함에도 여전히 65nm 공정을 이용하기 때문이라고 언급했다.

 

 

 

하스웰은 아이비브릿지처럼 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 (Lynx Point) 칩셋과 조합될 것으로 알려졌으며, 아직 확실한 내용은 알려져 있지 않으나 인텔 7 시리즈 칩셋 대비 25% 낮은 TDP를 제공할 것으로 예상했으며, 평균 50% 소비전력 하락을 예상했다. 인텔 8 시리즈 칩셋은 6개의 SATA3 포트와 6개의 USB 3.0 포트를 제공함에도 신공정 적용을 바탕으로 전력 소모를 줄일 것이라고 전했다.

 

인텔은 공정 이전 상황이 큰 문제가 없을 경우 차세대 메인보드 칩셋을 45nm 공정으로 이전할 것이며, 공정 이전을 바탕으로 칩의 사용되지 않는 부분을 제어하는 Power Gating 기술 등을 더해 인텔 8 시리즈 칩셋의 평균 전력 소모를 50% 이상 낮출 것으로 예상했다.

 

Lynx Point 칩셋과 하스웰의 조합은 Shark Bay 플랫폼을 구성하며, 새로운 LGA1150 소켓을 적용해 2013년 출시될 것이라고 전했다.

  태그(Tag)  : 인텔, 4세대 코어 (하스웰), 메인보드(칩셋)
관련 기사 보기
[테크닉] 인텔 메인스트림 CPU 8코어 시대 임박, 하이엔드 데스크탑 PC가 필요한 이유는?
[테크닉] 단순 코어와 클럭으로 끝이 아니다, CPU에 숨은 성능 요소는?
[벤치] 코어 i7-8700K로 만든 Man vs Wild, 몬스터 헌터 월드 벤치마크
[테크닉] 보다 나은 게임 경험을 위한 선택, 메인스트림 게이머의 메인보드 고려사항은?
[테크닉] 급등락하는 CPU가격, 격변하는 AMD와 인텔의 CPU 경쟁구도
[칼럼] 2018년 하반기 빅 이벤트 미리보기, AMD와 인텔의 HEDT CPU 2차전
태그(Tags) : 인텔, 4세대 코어 (하스웰), 메인보드(칩셋)     관련기사 더보기

  권경욱 前 기자 / 필명 바이퍼투 / 바이퍼투님에게 문의하기 press@bodnara.co.kr
남들은 스마트폰이나 타블렛 PC에 관심을 갖고 있지만, 여전히 PC가 좋다. 새로운 것, 독특한 것을 좋아하지만, 남앞에 나서거나 사진찍히는 것을 싫어해 기자에는 제일 어울리지 않는 성격. 누구보다 빠르게 PC 하드웨어 정보를 전달하기 위해 노력하고 있으며, PC 하드웨어에 대한 열정은 현재진행형이다.
기자가 쓴 다른 기사 보기

Creative Commons License 보드나라의 기사는 저작자표시-비영리-변경금지 2.0 대한민국 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다. Copyright ⓒ 넥스젠리서치(주) 보드나라 미디어국
싸이월드 공감 기사링크 퍼가기 기사내용 퍼가기 이 기사를 하나의 페이지로 묶어 볼 수 있습니다. 출력도 가능합니다.
홈으로 탑으로
보드나라 많이본 기사
구글 스토어, 픽셀3 스마트폰 티저 페이지 공개
AMD, 소니와 MS의 차세대 비디오 게임기 개발 협력 중
AMD 64코어 에픽 CPU 성능, 스레드리퍼 32코어 두 배 이상?
AMD 라이젠 V1000 SoC 탑재한 휴대용 게임기, 'SMACH Z' 9월 출시 예정
32코어 데스크탑 CPU 시대, AMD 라이젠 스레드리퍼 2세대의 의미는?
노트북과 투인원 PC를 위한 최적화,인텔 8세대 위스키 레이크 프로세서 발표
성능에 민감한 게이밍 PC 스토리지, SSD와 HDD 조합 최적화를 노리자
안드로이드 끝판왕에서 S펜 왕좌만 남았다, 삼성 갤럭시 노트9 512GB 스페셜 에디션
   이 기사의 의견 보기
트위터 베타서비스 개시! 최신 PC/IT 소식을 트위터를 통해 확인하세요 @bodnara

기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 11:14/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
칩셋이 거의 대부분 시퓨 안으로 들어가게 되니 말입니다.
칩셋 자체도 미세공정일테고...

바람공자 pdjp님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 13:43/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
전력소모가 획기적으로 줄어 드는군요. 기대됩니다.

꾸냥 / 12-04-16 21:25/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
-On Mobile Mode -
이제 사타2는 사라지게 돠는군요

Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-04-16 22:56/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
공정이 낮아지는 단계에서 TDP 25%면 그저 그렇지요. 근데 평균 50%면 항상 변수가 있지만 나쁘지 않네요.+_+

끓여만든배 / 12-04-19 0:46/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
칩셋의 전력소비가 줄어들면 메인보드에 사용되는 히트싱크나 히트파이프 등을 적게 사용해도 될 듯...

프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-04-23 10:14/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
22nm 공정을 유지하는데 전력소비가 50%나 줄어든다라..
닉네임 웹봇방지

홈으로 탑으로
 
 
2018년 09월
주간 히트 랭킹

[당첨자발표] 보드나라와 씨게이트가 함께 8
씨게이트 2018 월드컵 이벤트 2차 당첨자 3
[당첨자발표] 보드나라와 씨게이트가 함께 7
[결과발표] 2018년 2분기 포인트 소진 로또 25
[결과발표] 2018년 1분기 포인트 소진 로또 18

실시간 댓글
소셜 네트워크