AMD는 경쟁사인 엔비디아 (NVIDIA)보다 먼저 28nm 공정 기반의 라데온 HD 7900 시리즈를 하이엔드 시장에 출시하며 28nm 공정 GPU의 시작을 알렸다.
현재 AMD는 라데온 HD 7900 시리즈를 하이엔드, 라데온 HD 7800 시리즈를 퍼포먼스, 라데온 HD 7700 시리즈를 메인스트림 시장에 투입했으며, 최근 엔비디아의 싱글 GPU로 높은 성능을 제공한 지포스 GTX 680에 대응해 동작 클럭을 높인 라데온 HD 7970 GHz 에디션도 출시가 이루어졌다.
라데온 HD 7000 시리즈는 이와 같은 라인업을 통해 엔비디아와 경쟁하고 있으며, 얼마 전 AMD는 라데온 HD 7000 시리즈 후속인 코드명 시 아일랜드 (Sea Islands) 즉 라데온 HD 8000 시리즈가 이미 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정) 상태라고 밝혔다. 이에 따라 라데온 HD 8000 시리즈는 빠르면 2013년 1분기의 등장을 예상했다.
또한 AMD의 카탈리스트 (Catalyst) 드라이버의 정보를 통해 라데온 HD 8000 시리즈 각 제품 라인업의 코드명이 공개되었다. 그런 가운데 xtreview는 라데온 HD 8000 시리즈에 사용될 네이밍과 스펙 정보를 공개했다.
| 코드명 |
Venus |
Sun |
Oland |
Mars |
|
다이 사이즈 |
~410mm^2 |
~230mm^2 |
~160mm^2 |
~85mm^2 |
|
트랜지스터 수 |
~5.1B (Billion) |
~3.2B |
~2.0B |
~0.9B |
|
프로세서 수 |
2.4 |
2 |
A |
A |
|
쉐이더 프로세서 |
2560 |
1536 |
768 - 896 |
320 - 384 |
|
텍스처 유닛 |
160 |
96 |
40 - 48 |
20 - 24 |
|
ROPs |
32 - 48 |
32 |
16 |
8 - 16 |
|
메모리 버스 |
384bit |
256bit |
128 - 192bit |
64 - 128bit |
|
네이밍 |
HD 8900 |
HD 8800 |
HD 8700 |
HD 8600 |
|
성능 향상 |
~ 30 - 40% |
~20% |
~15 - 35% |
- |
라데온 HD 8000 시리즈는 상위 제품에 비너스 (Venus)가 코드명으로 사용되며, HD 8900의 네이밍으로 기존 라데온 HD 7900 시리즈보다 최대 30-40% 향상될 것으로 소개되었다. 이에 따라 스펙도 스트림 프로세서가 2048SP에서 2560SP로 늘어나며, 메모리 버스는 기존과 같은 384bit, 다이 사이즈도 410mm^2, 트랜지스터 수도 51억 개로 늘어날 것으로 예상했다.
라데온 HD 8800 시리즈 이전 Venus, Oland, Mars의 3가지가 공개된 코드명에 추가된 Sun이라는 코드명으로 소개되고 있으며, 역시 기존 라데온 HD 7800 시리즈보다 최대 20%의 향상, 256bit 메모리 버스와 1536SP, 230mm^2 다이 사이즈와 32억 개의 트랜지스터 등이 집적될 것으로 나타났다.
라데온 HD 8700 시리즈는 기존보다 최대 15-35%의 향상을 예상했으며, 192bit에서 128bit 제품군, 스트림 프로세서도 768SP에서 896SP 제품군이 등장할 것으로 소개했고 160mm^2의 다이 사이즈와 20억 개의 트랜지스터가 집적된다.
라데온 HD 8600 시리즈는 Mars로 85mm^2의 다이 사이즈와 9백만 개의 트랜지스터 320SP에서 384SP, 128bit에서 64bit 제품군이 등장할 것으로 예상했으며, 예상 성능에 대해서는 언급되지 않았으나 기존보다 향상이 이루어질 것으로 예상된다.
라데온 HD 8000 시리즈의 공개된 스펙 등은 여전히 AMD가 공식 발표하지 않았기 때문에 확실치 않으나 라데온 HD 7000 시리즈와 같은 28nm 공정을 유지하되 성능은 향상될 것이라는 점은 미리 예상할 수 있다.
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