현재 반도체 파운드리 업체는 300mm 웨이퍼 (Wafers)를 이용해 CPU 및 다양한 칩을 생산하고 있는데 앞으로 5년 후인 2017년 450mm Fab이 등장하기 시작할 것이라는 소식이다.
SEMI 분석가인 Christian Dieseldorf는 2017년 3개의 450mm 웨이퍼 Fab을 통해 450mm 웨이퍼의 생산이 시작될 것으로 예상했으며, 전체 IC 생산 Fab은 2012년 464에서 2017년 441로 줄어들 것으로 예측했다.
일부 칩 제조사들은 다양한 450mm 웨이퍼 생산을 계획하고 있으며, 인텔과 IBM, 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), 삼성전자와 TSMC를 비롯한 파운드리 선두 업체들이 글로벌 450 컨소시엄 (Global 450 Consortium)을 통해 48억 달러 ($4.8billion)를 투자해 공동작업 중인 것으로 알려졌다.
이론적으로 하나의 웨이퍼 사이즈를 다음 사이즈로 넘어갈 때 30%에서 40%의 다이 비용 감소가 이루어지는데 300mm 웨이퍼에서 400mm 웨이퍼로 넘어갈 때 역시 이와 비슷한 비용 감소가 이루어져 다이 사이즈 당 생산 칩의 증가 등을 통해 생산 비용이나 제품의 가격을 낮출 수 있을 것으로 알려졌다.
가트너 (Gartner) 분석가인 Bob Johnson은 450mm 웨이퍼의 보편화된 적용은 여전히 수년이 필요할 것으로 보았으며, 2019년 또는 2020년이 될 것으로 전망했다. 일부 분석가들은 빠르면 2018년 본격화 될 것으로 전망하고 있으나 이와는 차이가 있다.
인텔은 이와 별개로 최근 450mm 웨이퍼 생산 및 Ultra-Violet (EUV) Lithography 제조 반도체 제조 장비를 갖춘 ASML (ASML Holding N.V.)에 41억 달러를 투자해 지분을 인수한 것으로 알려졌다. 이번 투자로 향후 5년 동안 장비 및 기술개발과 연구를 지원해 반도체 제조 공정과 생산 비용 절약 등이 가능해질 것으로 예상된다.
인텔 외에도 삼성전자 및 TSMC도 이에 참여하며, 인텔은 이를 위해 15%, 삼성전자와 TSMC는 10% 투자를 통해 지분을 인수하고 인텔 포함 최대 25%의 투자가 ASML에 이루어질 것으로 알려졌다.
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