IDT(http://www.idt.com/, Çѱ¹ Áö»çÀå: ÀÌ»ó¿±)´Â ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ÃÖ´ë 1866MT/sÀÇ Àü¼Û ¼Óµµ·Î ÀÛµ¿ÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀúÀü·Â DDR3 ¸Þ¸ð¸® ¹öÆÛ MB3518À» ¼±º¸Àδٰí ÀüÇß´Ù.

MB3518Àº ÇϳªÀÇ Ã¤³Î¿¡¼ 2°³ÀÇ LRDIMMÀ» ÅëÇØ ÃÖ´ë 1866MT/sÀÇ ¼Óµµ·Î ÀÛµ¿ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀúÀü·Â DDR3 ¸Þ¸ð¸® ¹öÆÛÀÌ´Ù. 32GB ÁýÀûµµÀÇ Äõµå µî±Þ LRDIMMÀ» »ç¿ëÇÒ °æ¿ì¿¡´Â ÀϹÝÀûÀÎ ¼¹ö¿¡¼ 512GBÀÇ ¿ë·®°ú 1866MT/sÀÇ ¼ÓµµÀÇ ¾Æ¿ôDzÀ» º¸À̴µ¥, 2013³â¿¡ Ãâ½ÃµÉ 8µî±Þ 64GB LRDIMMÀ» »ç¿ëÇϸé 1TB ÀÌ»óÀ¸·Î ¹è°¡µÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
±×¿¡ µû¶ó Ç¥ÁØ RDIMM(Registered Dual-inline Memory Module)¿¡ ºñÇØ ¾÷°è ÃÖ°í ¼Óµµ µî±Þ ±âÁØÀ¸·Î »ó´ëÀû ÁýÀûµµ°¡ 4¹è Çâ»óµÇ¾î ÄÄÇ»ÆÃ ½Ã½ºÅÛÀÌ ´õ ¸¹Àº ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÏ°í ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼º´ÉÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. ±×¸®°í 1.5V ¶Ç´Â 1.35V¿¡¼ ÀÛµ¿ÇÏ¿© ¼º´É¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾ÊÀ¸¸é¼ Àü·Â¼Òºñ·®À» °¨¼Ò½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
IDT ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ÄÄÇ»ÆÃ »ç¾÷ºÎÀÇ ºÎ»çÀå °â ÃѰý ¸Å´ÏÀúÀÎ ¸¶¸®¿À ¸óŸ³ª(Mario Montana)´Â 'IDT´Â LRDIMM ¼º´ÉÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϰí ÀÖ´Ù. ÀúÀü·Â°ú °í¼º´É¿¡ ÁßÁ¡À» ¸ÂÃß¾î IDTÀÇ °í°´Àº Çâ»óµÈ ¼ÓµµÀÇ ÀÌÁ¡À» ½ÇÇöÇÏ¸é¼ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ¿î¿µ ºñ¿ëÀ» ³·Ãß°í Ä«º» DzÇÁ¸°Æ® (carbon footprint)¸¦ Àý°¨ÇÏ´Â ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ½Ã½ºÅÛ Ãø¸é¿¡¼ IDTÀÇ ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¹× ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¼¹ö ¹× ½ºÅ丮Áö Àåºñ¸¦ Ãâ½ÃÇÏ·Á´Â °í°´µé¿¡°Ô °æÀï·ÂÀ» Á¦°øÇÑ´Ù'°í ¸»Çß´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·Ð Å×Å©³î·ÎÁö(Micron Technology, Inc., NASDAQ: MU)ÀÇ DRAM ¸¶ÄÉÆÃ »ç¾÷ºÎ ºÎ»çÀåÀÎ ·Î¹öÆ® ÇÇ¿ç(Robert Feurle)Àº '¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº ¼º´ÉÀ» ³ôÀÌ¸é¼ Àü·ÂÀ» ³·Ãç °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC), µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ, Ŭ¶ó¿ìµå ÄÄÇ»ÆÃ ºÎ¹® °í°´ÀÇ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ·ÇÏ´Â LRDIMMÀ» °ø±ÞÇϱâ À§ÇØ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù. IDT¿Í ÇÔ²² Â÷¼¼´ë LRDIMM Á¦Ç°À» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇØ Çù·ÂÇÏ°Ô µÇ¾î ±â»Ú´Ù'°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí IDT ¸Þ¸ð¸® ¹öÆÛ´Â ÇÉ´ç ¿Â´ÙÀÌ ¿À½Ç·Î½ºÄÚÇÁ(On-die oscilloscope) ±â´É ¹× ³»ÀåµÈ ·ÎÁ÷ ºÐ¼®±â ĸó(logic analyzer capture)¸¦ ºñ·ÔÇØ µ¶ÀÚ °³¹ßÇÑ µð¹ö±× ¹× °ËÁõ »ç¾çÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Ç® ¹öÆÛ(full-buffered) DIMM ÅäÆú·ÎÁöÀÇ °³¹ß, °ËÁõ ¹× Å×½ºÆ® ¼Óµµ¸¦ ³ô¿©ÁÖ¸ç, JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)¿¡¼ ¸í½ÃÇÑ »ç¾çÀ» ÁؼöÇÑ´Ù.
|