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여름이 성큼 다가왔다. 벌써부터 30도를 오르내리는 열기를 뿜어내면서 PC나 사용자들에게 고통을 주기에 충분한 계절이 된 것이다. TV를 보면 시원한 분수에서 뻗어져 나오는 물줄기를 생각하면서 마음으론 시원함을 찾을 수도 있지만, 우리가 사용하는 시스템은 이제 그런 시원함과는 담을 쌓듯 더위와의 전쟁을 불사할 각오를 다져야 한다.
쿨링(Cooling) 시스템이 이제는 흔한 말이 되었지만, 불과 3년전만해도 시스템에 쿨링을 하는 것은 튜닝효과 정도로만 여긴적도 있었다. 사실 그 당시만 해도 쿨링이 현재처럼 부각되기 전이기도 하지만, 실제로 쿨링을 할만큼 큰 발열을 일으키는 제품들도 많이 없었다. 하지만, 고사양화로 인한 효과는 당장에 쿨링에도 눈을 돌려야 할 정도로 신경써야 할 정도가 되었다.
시스템 내부에서 발열을 유도하는 부품들은 여럿이 있지만, 가장 쿨링 시스템이 발전되어 있는 것이 CPU 쿨러다. 최근에는 셀 수 없을만큼 많은 쿨러들이 등장하고 있고, 앞으로도 끊임없이 출시될 것이다. CPU도 저발열 제품들이 출시되곤 있지만, 오버클럭등을 통해 성능 향상을 꾀하는 유저들이라면 보다 확실한 쿨러를 찾을 것이다. 이번에 M&C 테크놀러지에서 구리 히트파이프 쿨러임에도 3만원 초반대의 저렴한 제품을 출시하였다. 그동안 비싼 구리 쿨러로 인해 사용해 보지 못한 사용자들에게는 좋은 소식이 될 만한 제품이다.
시원한 물결이 생각나는 포장박스에 제품을 살펴볼 수 있도록 되어 있지만, 내부 포장이 별도로 되어 있지 않아 배송중에는 제품이 흔들려 구리 윙이 손상될 위험이 있어 보인다. 장착법과 스펙을 겉지에 인쇄해 사용 설명서를 대신하고 있다.
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모델명 |
M&C TECH |
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Socket Type |
AMD K8 (Socket 754/939/940) |
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Heat Sink Dimension |
90 x 90 x 48 mm |
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Heat Sink Material |
Copper |
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Fan Dimension |
92 x 92 x 25 mm |
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Fan Speed |
Max 2500rpm |
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Fan Airflow |
Max 48 CFM |
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Fan Life Expectance |
40,000 hrs |
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Bearing Type |
Rifle Bearing |
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Voltage Rating |
12VDC |
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Noise Level |
Max 32dBA |
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Connector |
3 Pin |
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Weight |
435g |
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Thermal Resistance |
0.26'CW |
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Application |
AMD k8 UP to - 115W |
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제품 문의 |
M&C 테크놀러지 (http://www.ice-pia.co.kr) |
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제품 가격 |
33,000원 (다나와가 기준, 부가세 별도) |
 제품 스펙
별다른 구성물은 없고 비닐에 담긴 일회용 서멀구리스를 제공하고 있다. 앞선 스펙에서와 본 바와 같이 무게가 435g이기 때문에 그리 무겁지 않고 구리소재의 히트파이프 방식인데다, 사이즈가 작아서 사용하기에 편하다. 상단에는 92 미리 아크릴 소재 투명팬을 장착하고 히트싱크는 윙 형태로 원형을 이룬 디자인을 하고 있다.
쿨러는 아크릴의 투명소재로 92mm 팬을 사용하고 소음도가 최대 32데시벨 정도여서 큰 소음은 아닐 것이다. 일반적으로 30 dBA라면 사무실에서는 소음을 파악하기 힘든 정도고, 가정에서는 소음이 조금 들릴 정도라고 한다.
측면 모습
높이 48mm로 스톡쿨러와 큰 차이를 보이지 않아 장착해서도 주변 기기와의 간섭 현상은 없을 것으로 보인다.
지원되는 3핀 전원케이블은 약 20cm로 어떤 보드라 할지라도 충분히 장착이 가능한 길이를 제공한다.
팬을 제거하고 살펴보면 동심원상의 형태로 히트파이프와 히트싱크가 일체형인 모습을 확인할 수 있다. 방열판은 이중으로 중심부로부터 얇게 퍼져 있어 발열에는 최적의 모습을 하고 있다. 그러나 서두에서 포장박스내의 안전 포장이 없다는 것에 설명한 바 있는데, 그 우려는 아래 사진과 같은 형태를 만들고 있다.
히트 싱크가 구부러진 모습
사진의 히트 싱크는 팬을 제거하면서 발견한 부분으로 쿨러 자체가 포장박스내에서 고정되지 않고 흔들리면서 박스에 부딪혀 구부러지게 된 모습이다. 구리 소재여서 경도가 그리 높지 않아 팬의 고정 클립과의 마찰에 의해 생긴 것으로 보인다. 그러나 쉽게 구부러지는 만큼 쉽게 펼 수도 있기도 하다.
원래 상태의 윙의 간격
하단에는 버튼 버클이 부착된 클립이 고정되어 있고, 히트싱크면은 비닐로 보호되고 있다. 거꾸로 놓고 보면 윙의 구조를 확연히 살펴 볼 수 있는데, 바닥면으로부터 상단으로 넓게 퍼져가는 역삼각형의 구조에 히트싱크가 삼단 구조로 나뉘어 있는 것을 볼 수 있다.
버튼 버클
버튼 버클은 삼단으로 높이를 조정할 수 있고 고정 홀이 하나만 있어 현재로서는 k8 소켓 타입의 제품에만 사용할 수 있다. 실제 이번에 폼팩터를 변경한 AM2의 경우 소켓 가이드의 모양이 달라 설치가 안되는 것은 아니지만, 설치하려면 버클의 변형이 불가피하다.
히트 싱크의 바닥 보호 테입
클립(Clip)부는 4개의 나사로 고정되어 있는데, 이 나사를 풀고 775 타입 클립을 장착하면 인텔 775 소켓에도 사용가능할 것으로 보인다.
히트싱크 랩핑 상태
히트싱크의 랩핑상태는 아주 매끈하지는 않다. 절삭면에 CNC 커팅 자국이 보이지만, 평면도는 아주 좋아서 평평한 물체를 대고 살펴 보아도 틈이 없어 보여 밀착시 좋은 흡열 상태가 유지될 것으로 보인다. 그런데, 처음에는 몰랐지만, 바닥의 히트싱크면과 CPU 히트스프레드와는 크기 차이를 보인다. 700-K8의 히트싱크가 약간 작은 편이다. 거의 비슷한 사이즈라면 쿨링 효율은 높을 것으로 보인다. 아마도 이 사이즈는 775 소켓에도 사용할 수 있도록 한 것이기 때문에 차이가 생기는 것으로 추측된다.
서멀구리스 도포
서멀구리스는 얇게 펴 바르는데, 테스터의 경우에는 신용카드와 같은 끝이 반 듯한 도구를 이용하면 좋다. 기본 제공되는 서멀구리스의 상태는 묽은 상태지만, 도포하는데는 지장이 없다. 장착시 제공된 상태에서의 버튼 버클은 약간 빡빡하다 싶을 정도여서 장착하는데 힘이 들긴 하지만, 그만큼 밀착 상태가 좋아지게 되므로 기본 제공상태에서 장착하게 되었다.
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구분 |
테스트 사양 |
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CPU |
AMD Athlon 64 3000+(Venice, 1.8GHz@2.26GHz) |
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Motherboard |
EVERTOP&DFI NF4 ULTRA_D SLI VINUS |
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Memory |
GEIL PC3200 512MB x 2 |
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Graphics |
A3 Colorful GeFORCE 7950 GX2 |
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HDD |
WD S-ATA II 160GB 7200RPM |
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ODD |
BENQ DW1650 |
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PSU |
DELTA GPS-500AB |
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OS |
Windows XP SP2 |
테스트 시스템에서 온도와 팬의 스피드를 체크한 프로그램은 스피드팬이다. 스피드팬은 메인보드의 센서에 근거한 온도와 팬 스피드를 알려 주는데, 기본적으로 메인보드상의 온도는 정확한 것은 아니어서 참고사항으로 보았으면 한다. 그러나 비교테스트에 사용된 아이스피아 700-K8, 기가바이트 G-Power BL 제품은 동일 환경에서 테스트한 바 비교테스트는 비슷할 것으로 생각한다.
또한 풀로드등으로 최대의 발열유도를 위해 Prime95와 3Dmark를 동시 실행해 CPU에 최대의 부하를 걸어 주면서 각 30분씩 테스트를 시도해 보았다. 금번 테스트에서는 스톡쿨러의 팬 고장으로 테스트에서 제외했다.
비교 테스트 제품군
현재 사용중인 제품은 기가바이트의 G-POWER BL로 알루미늄소재로 구성된 제품이다. 팬은 120mm 사이즈로 풍량은 아이스피아 700-K8보다 좋지만, 소음도는 그리 썩 좋지 않아 풀로드시에는 소음이 들릴 정도였다.
두종류의 튜닝 쿨러로 살펴 본 온도 변화를 보면 아이스피아 700-K8은 아이들시 30'C를 유지하고, G-POWER BL은 약 1도정도 낮은 수준을 보이고 있다. 하지만, 두 제품간에 차이점으로 인한 결과로 보인다. 92mm 팬과 120mm 팬과의 차이에서 오는 차이로 생각되지만, 오차 한계를 생각한다면 무시해도 좋을 정도가 아닐까 한다. 풀로드가 시작되는 5분 지점부터 10분 지점까지는 두 제품 공히 38'C에 육박하게 된다. 그러다 3DMARK를 실행하는 15분 지점에서는 최대 온도에서 아이스피아 700-K8이 약 1도 정도 낮은 것으로 나타난다. 하지만, 이런 정도의 차이라면 두 제품간의 쿨링 능력에는 별 차이가 없어 보인다.
팬스피드를 보면 팬의 스펙에 따라 차이를 보인다. 700-K8은 최대 속도인 2500 RPM을 약간 상회하는 정도의 속도를 보이고 있고, G-POWER BL은 2000 RPM을 약간 상회한다. 팬의 속도의 차이는 팬의 고유 특성이지만, 이 최대 RPM은 테스트에서 다른 의미를 준다. 바로 소음의 문제이다. 소음은 RPM이 높을수록 공기의 마찰계수에 근거해 높아질 수밖에 없는데, 비록 RPM이 적긴 하지만, 기가바이트 G-POWER BL의 경우에는 케이스 외부에서도 소음을 들을 수 있는 정도로 큰 소음을 낸다. 하지만, 아이스피아 700-K8의 최대 스피드에서의 소음은 외부에서 듣기지는 않지만, 가까이 근접하면 역시 소음은 들리는 편이다.
아이스피아 700-K8은 여러 가지 면에서 좋은 장점을 지닌 제품이다. 알루미늄이나 알루미늄+구리의 혼합 소재가 아닌 구리소재여서 열전도면에서 우수하고, 가격적인 면에서도 알루미늄 제품이나 가능한 3만원 초반대의 제품이기 때문이다. 풀로드시 최대의 스피드에서도 여타 제품군보다 적은 소음을 내는 것도 좋은 면이다.
그러나 배송중 파손의 위험이 있는 포장상태는 분명 문제가 있다. 테스트 제품에서 분명 에어캡으로 여러번 포장해서 배송되었음에도 박스 내부에서 움직이게 되면 얇은 히트싱크는 휘어져 버린다. 테스터만의 문제일 수도 있지만, 박스내에 에어캡 포장을 한번만 더 하면 이런 문제는 해결될 것으로 보인다.
그리고 사용자의 편의를 생각한다면 약간 단가의 상승의 요인이 되겠지만, 팬스피드 컨트롤 케이블 정도를 제공했으면 하는 바램이다. 풀로드시 소음은 적은 편이지만, 팬도 수명이 있는 법이다. 팬 자체의 최대 속도를 오랫동안 유지하게 되면 그만큼 소음은 커질 수도 있다. 이런 면에서 200~300RPM 정도 낯추기만 한다면 수명도 길어지고, 팬 소음도 휠씬 감소할 것이다.
이번에 아이스피아 700-K8을 사용하면서 좋았던 부분은 후면에 위치하는 DFI 보드의 특성상 튜닝 쿨러에 의한 제품간의 간섭 현상이 없다는 것이었다. 이전에 사용하던 기가바이트 G-POWER BL의 경우에는 팬의 크기로 인해 바로 근처에 위치하던 3.5인치 베이의 디바이스 기기의 전원커넥터들에 너무 근접해 탈부착이 어려웠기 때문이다. 그런면에서 작지만, 성능적인 면에서 큰 차이를 보이지 않는 쿨러여서 좋았다. 가격적으로도 부담이 없기에 올 여름 CPU는 시원한 에어콘을 끼고 살 게 된 것 같다.
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