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1부. 세계 판매량의 1/4, 폭스콘 TLA-570A 케이스

권태길

조회 : 2662
작성일 : 2005/03/29 18:15
간편 URL : http://www.bodnara.co.kr/bbs/bbs.html?D=20&num=60174
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디지탈에이텍 폭스콘 TLA-570A 미들타워 케이스 1부

 

 

 

  작성자:

  파랑돌이 (Parangdory)  

z_bluedori.gif

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 시작하기전에 ....

 

 

Aopen사의 케이스 한국에이젼시이면서 클로버,흑기사, 토파즈, Att[엣'뜨] 등으로 잘 알려진 컴퓨터 케이스를 출시중인 디지탈에이텍(대표 장효성 http://www.atech21.com)은 3월부터 폭스콘 / Foxconn Group(caseage)의 한국대리점으로서 폭스콘 컴퓨터 케이스를 국내에 공식적으로 런칭 하였다.  출시모델은 3월에 TLA 시리즈와 TLM시리 2모델(미들 ATX Type  TLA-570A와 미니 micro TYPE 의 TLM-487)을 하고 4월 부터 매월 2모델씩 출시 하여 계속적으로 폭스콘에서 출시되는 모든 모델에 대하여 연속적으로 출시 예정이라고 한다.

 

01  

 

또한 폭스콘(Foxconn) (http://www.foxconnchannel.com)이란 회사는 세계적으로 유명한 IBM, HP, Dell 등에 컴퓨터 케이스를 OEM납품하고 있으며 자체 폭스콘(FOXCONN) 브랜드로 전세계 케이스 판매량의 4분의 1 (1/4)을 차지 하고 있을 정도로 규모가 큰 업체이다.

 

03  

 

폭스콘(FOXCONN)대만 Hon-Hai 정밀 공업이 중국대륙에 투자하여 설립하여 만든 회사로서 인텔 레퍼런스 메인보드를 제작하는 업체중 한 곳으로 유명한 회사이다. 또한 세계적으로 유명한 컴퓨터회사에 OEM할 정도로 우수한 품질을 인정받은 업체이다.  또한 폭스콘은 PC컴퍼넌트 파츠에선 최고급으로 알려져 있다고 한다. 고급부품을 사용한 메인보드의 경우 키보드나 USB포트가 있는 I/O쪽 부품을 보면 폭스콘 제품이 들어가 있다.

 

02 

 

이번에 출시된 폭스콘(Foxconn) 케이스는에어덕트를 여과식 착탈방식으로 처리해 컴퓨터 내부를 청결하게 유지할 수 있는 Prescott ready 를 위한 3Ghz Air duct 기능Screwless Type 의 기능, 또한 정전기방지를 위한 SGCC코팅 처리로 완벽한 케이스로 출시되었다.

이번에 사용해본 제품은 TLA시리즈로서 첫 제품인 ATX / mini-ATX가 공동으로 지원되는 Foxconn TLA-570A Middle Tower Case이다.

 

 

 제품의 외형

 

 

 포장 BOX

 

     포장박스의 전체적인 모습

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     박스의 앞면

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▲ 박스의 앞면-제품의 특징이 표시

▶ 박스의 앞면은 제품의 첫 얼굴이라고 볼 수 있다. 흰 바탕에 오렌직색과 블랙색상의 제조사이름등 오울리는 디자인으로 제품을 포장하고 운반하는 용도로만 그치지 않고 디자인적인 요소를 가미한 모습이다.

전면에는 폭스콘 TLA-570A에 대한 간략한 정보를 표시라고 있다. ATX /미니 ATX 타입 메인보드를 설치할 수 있고 전면에는 USB 2.0호환 포트가 2개, 오디오 잭이 마련되어 있고 후면부에 92mm 쿨링팬이 기본 제공되어 있다.

     박스의 옆면

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▲ 박스의 옆면

▶ 박스의 옆면은 생산시리얼번호가  인쇄된 스티커가 중간에 보이고 아래에는 제품을 운송시 주의사항과 인증규격에 관한 로고가 표시되어 있다. 또한 제조국은 중국으로 인쇄되어 있다.

     박스의 내부

 

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▲ 박스의 내부

▶ 박스를 개봉하면 제일 먼저 파란색의 안내문이 보인다. 다름이 아닌 폭스콘 메인보드, 컴퓨터 케이스등의 생산품에 대한 간단한 소개책자로 보면된다. 폭스콘 케이스에 대한 소개도 나오지만 깊은 내용은 아니었다.

     제품 보호를 위한 포장방식

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▲ 박스에 고정된 방식

▶ 박스 내부에서 위 사진처럼 비닐에 쌓인채 양쪽의 스티로폼으로 충격에 대비하여 고정되어 있는 것을 나타내고 있다.

 

 

  컴퓨터 케이스 본체

 

 

 

     케이스의 전체적인 모습

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▲ 포장비닐을 제거한 컴퓨터 케이스의 모습

▶ 비로소 제품의 전첵적인 모습을 볼 수 있다. 일단 전체적으로 블랙톤의 색상으로 코팅처리되어 차분하면서 고급스런 이미지를 보여주고 있다.

     전면부 및 전면부 베젤

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▲ 전면부 베젤의 모습

▶ 전면부 베젤은 테두리를 실버톤 색상으로 처리하여 블랙톤으로 되어 있는 전면부의 전체적인 면이끝나는 부분을 명확하게 색상으로 구분하여 더욱더 프리미엄적인 분위기를 보여주고 있다.

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▲ 5.25인치 ODD 베이(BAY)

▶ 5.25인치용 ODD드라이브 베이는 라운딩된 베젤이 4개 끼워져 있다. ODD장착시 제거하면 되고 추가적으로 제공되는 ODD용 베젤을 끼우면 된다.

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▲ FDD 베이(BAY)와 전면단자들

▶ FDD 장착용 베이는 외부로 1개를 제공하고 있다. 그리고 옆으로 USB 2.0호환 단자와 사운드 입출력 단자가 있다. 일반적으로 메인보드 내장된 사운드기능을 외부로 이용할 때 주로 쓴다.

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▲ 전원 버튼와 방열구, 작동 LED

▶ 전면부 베젤의 아래부분은 중앙에 전원 ON/OFF 스위치 버튼이 있고 그 위로 HDD LED, POWER LED가 있다. 그리고 무수히 많은 방열구가 마련되어 있어서 데워진 내부 공기의 빠른 냉각을 도와줄 수 있게 되어 있다.

 

 

      좌 측면부

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▲ 좌 측면의 모습

▶ 좌 측면은 전면부 베젤을 기준으로 왼쪽에 있는 면으로서 실제 하드웨어 부품을 케이스에 장착시 개폐하는 새시부분이다. 따라서 사진처럼 보다 개선된 에어덕트와 방열구, 방열홈을 볼 수 있다.

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▲ 에어덕트

 

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▲ 방열구

 

기존에 나온 케이스가 에어덕트와 에어가이드만 제공했다면 폭스콘 TLA-570A의 경우 사진에서 나오는 것처럼 손잡이 부분 아래에 무수한 방열구를 볼 수 있을 것이다. 이부분이 기존에 나온 케이스들과 조금 다른 부분으로 고성능의 시스템에서 보다 많은 차가운 공기를 흡입하거나 내부의 뜨거운 열을 방출하기 위해 추가적으로 마련된 것이다.

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▲ 방열구

그리고 오른쪽에 보면 방열홈이 보인다. 이부분은 보다 많은 열을 내는 ODD와 HDD, FDD 등과 같이 많은 열을 발생시키고 있지만 각종 연결케이블로 인해 열을 내지만 실제 쿨링효과면에서 케이블이 공기의 흐름을 막고 있는 장비에 대해 직접적으로 내부보다 낮은 온도의 공기를 빨아들이거나 내부의 공기를 내보내는 역할을 하게끔 방열홈 자리를 마련해 두었다.

 

 

      우 측면부

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▲ 우 측면의 모습

▶ 전면부 베젤의 우측에 있는 측면은 앞쪽의 방열홈만 있다. 뒤쪽으로 개폐용 손잡이 홈이 있다.

 

     후면부

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▲ 후면부의 모습

▶ 일반적인 컴퓨터 케이스에서 많이 보는 형태이다. 밝게 빛나는 은색이 섀시 색상 그대로 이용하고 있는 모습이다. 후면부는 4개의 고정나사로 고정되어 있고 우측편에는 도난방지용 홈도 제공되어 있다.

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▲ 후면부의 각 부분

▶ 맨 위에는 파워서플라이 장착하는 곳이 마련되어 있고 그 아래 중간부분은 메인보드의 백패널 자리가 비어있고 그 옆으로 0.18A 92mm 쿨링팬이 장착되어 있는 모습이다. 그리고 맨 아래는 확장슬롯 자리가 보이고 방열구가 보이고 있다.

 

     하단부

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▲ 하단부의 모습

▶ 하단부의 새시는 마무리가 잘 되어 있다. 네 모서리의 귀퉁이에 플라스틱 재질의 받침대가 끼워져 있고 오른쪽부분은 외부의 공기가 전면부의 하단으로 흡입되도록 되어 있는 부분이다.

 

2부에서 계속...............

 

z_bluedori.gif

   파랑돌이 (E-mail)

 (C) PARANGDORY TECHNICAL WRITER

 

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xxx
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