|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'TSMC, 10nm ¼öÀ² ¹®Á¦ ¾ø´Ù ¹Ý¹Ú.. 7nm¿Í 5nmµµ ¿¹Á¤´ë·Î ÁøÇàÇÒ °Í' ÀÇ ÅÂ±× |
|
TSMC, ÆÄ¿îµå¸® |
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù |
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ'TSMC, 10nm ¼öÀ² ¹®Á¦ ¾ø´Ù ¹Ý¹Ú.. 7nm¿Í 5nmµµ ¿¹Á¤´ë·Î ÁøÇàÇÒ °Í' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
¹Ìµð¾îÅØ, Ç÷¡±×½Ê ½º¸¶Æ®Æù¿ë µð¸à½ÃƼ 9300+ ¹ßÇ¥
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)¿¡¼ Ç÷¡±×½Ê ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨ÀÎ 'µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 9300+'¸¦ °ø°³Çß´Ù.
µð¸à½ÃƼ 9300+´Â Çâ»óµÈ Ŭ·° ¼Óµµ¸¦ Á¦°øÇÏ°í ¿Âµð¹ÙÀ̽º »ý¼ºÇü AI 󸮸¦ °¡¼ÓÈÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾î LLM (Large Language..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-05-08 |
|
|
|
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®, °í°³±¸À² ±ØÀڿܼ±(High-NA EUV) µµÀÔ
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®(Intel Foundry)´Â ¹Ì±¹ ¿À¸®°ÇÁÖ Èú½ºº¸·Î(Hillsboro, Oregon) R&D ±¸¿ª¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊ »ó¾÷¿ë °í°³±¸À²(High Numerical Aperture, High NA) ±ØÀڿܼ±(Extreme Ultraviolet, EUV) ³ë±¤Àåºñ(..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-19 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °È
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-19 |
|
|
|
´ÏÄÜ, RED ÁöºÐ Àüü Àμö·Î ÀÚȸ»çÈ ¿Ï·á
´ÏÄÜ(Nikon)ÀÌ Áö³ ´Þ Àμö¸¦ ¹ßÇ¥Çß´ø ¹Ì±¹ÀÇ ¿µ»ó±â±â Á¦Á¶»ç RED(RED.com, LLC)ÀÇ ÁöºÐÀ» 4¿ù 8ÀÏÀÚ·Î ¸ðµÎ ÃëµæÇÏ¿© ¿ÏÀü ÀÚȸ»çȸ¦ ¿Ï·áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÚȸ»ç Àμö ¿Ï·á ÈÄ REDÀÇ »çÀåÀ̾ú´ø Jarred ..
[
Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [
´º½º ]
2024-04-15 |
|
|
|
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® 14A °øÁ¤ Àü¼ººñ, 18A ´ëºñ 15% °³¼±
ÀÎÅÚÀÌ °ø°³ÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ·Îµå¸Ê¿¡ µû¸£¸é 2024³â 20A¿Í 18A¿¡ À̾î 2027³â±îÁö 14A-E °øÁ¤À» µµÀÔÇÒ ¿¹Á¤Àε¥, ÀÌµé °øÁ¤ÀÇ °³¼± »çÇ׿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀÌ °ø°³µÇ¾ú´Ù.
±¤ÇÐ ¹× Æ÷³ëƽ½º °ü·Ã ³»¿ëÀ» ´Ù·ç´Â SPIE 2..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-03-12 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|